產品技術

熱介面材料

熱介面材料

熱介面材料(TIM)旨在管理和傳導設備內部的熱量,確保元件在安全溫度範圍內運行,提升效能和可靠性。TIM具有優良的導熱性能,能有效將熱量從高溫區域傳遞到冷卻區域,防止過熱損壞。材料的導熱性質由熱導率評估,高熱導率材料更有效傳遞熱量,對高性能電子裝置設計至關重要。此外,TIM需具備良好接觸壓力和黏附性,確保元件表面與散熱器之間形成良好接觸,減少熱阻並提高熱傳效率。常見的TIM類型包括導熱膏、導熱膠和熱導矽膠墊片等,選擇依應用需求和環境條件而定。

IC 封裝導熱膏 TIM1

  • IC 封裝導熱膏 TIM1
    IC 封裝導熱膏 TIM1

    適用於晶片和均熱片的介面,作為覆晶封裝的熱介面材料。

導熱膏 TIM2

  • 導熱膏 TIM2
    導熱膏 TIM2

    適用於中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、LED等介面

矽基導熱墊片

  • 矽基導熱墊片
    矽基導熱墊片

    係一種固態且軟質的傳熱介面材料,適用在散熱器和發熱源。

非矽導熱墊片

  • 非矽基導熱墊片
    非矽基導熱墊片

    係一種固態且軟質的傳熱介面材料,適用在散熱器和發熱源。

相變化導熱片

  • 相變化導熱片
    相變化導熱片

    是導熱矽脂的有效替代品,在電子產品工作溫度下,材料從固體轉變為半液體,填補表面不平整的縫隙。

導熱灌封膠

  • 導熱灌封膠
    導熱灌封膠

    係一類具有良好流動性和導熱性能的液態漿料,常被使用於電子或電池模組中作為導熱介質。

液態金屬

  • 液態金屬
    液態金屬

    是一種常溫下呈現液態的低熔點合金,具有優異的導熱及導電性,性質穩定、不易揮發。

均熱片封裝膠

  • 均熱片封裝膠
    均熱片封裝膠

    是一種專用黏著材料,用於將均溫蓋(通常是鍍銅或鍍鎳的蓋板)黏合到基板上

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