B. 導熱墊片
碁達科技導熱墊片系列為電子元件與散熱器之間提供熱傳介面，協助填補接觸面間隙與表面不平整，改善熱傳接觸。依材料系統與使用溫度特性，分為矽基導熱片、非矽／無矽油導熱片，以及相變化導熱片（PCM），對應不同模組、製程與可靠度需求。
三大導熱墊片材料平台
矽基導熱片
柔順、可壓縮，可對應元件高度差與較大的裝配間隙；常見於 5G 通訊、車用電子及 PCB 模組。
非矽／無矽油導熱片
為光通訊模組、IC 封裝等矽污染敏感應用提供材料選擇；需依實際製程確認相容性與可靠度。
相變化導熱片（PCM）
常溫下保持片材形態，運作升溫後逐漸軟化、貼合微觀表面，可作為 CPU／GPU、伺服器與冷板散熱介面選項。
選型重點：間隙大小（Gap）、接觸壓力、導熱係數、實際介面熱阻、壓縮／相變行為及污染管制需求，應配合模組條件共同評估。
