我們的芯片封裝材料提供優秀的保護性和熱導率，提升電子元件的性能和可靠性，這些材料設計用於保護和增強半導體設備的功能，滿足苛刻的環境要求。
是一種導熱性良好的膏狀物質，屬於一種熱介面材料，主要用在散熱器和發熱源。
是一種具高黏度、具高溫流動性、單組份的環氧複合材料。
助焊劑清潔液是透明且低表面張力的有機溶液，用於覆晶封裝/球柵陣列封裝等積體電路清洗製程。
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