產業應用

芯片封裝應用
半導體製程應用

芯片封裝應用

我們的芯片封裝材料提供優秀的保護性和熱導率,提升電子元件的性能和可靠性,這些材料設計用於保護和增強半導體設備的功能,滿足苛刻的環境要求。

IC 封裝導熱膏 TIM1

  • IC 封裝導熱膏 TIM1
    IC 封裝導熱膏 TIM1

    適用於晶片和均熱片的介面,作為覆晶封裝的熱介面材料。

助焊劑清潔液

  • 助焊劑清潔液
    助焊劑清潔液

    助焊劑清潔液是由低氣味溶劑及安全的有機物調製組成,專為無引線式的積體電路清潔使用。

均熱片封裝膠

  • 均熱片封裝膠
    均熱片封裝膠

    是一種專用黏著材料,用於將均溫蓋(通常是鍍銅或鍍鎳的蓋板)黏合到基板上

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