產業應用

芯片封裝應用
半導體製程應用

芯片封裝應用

我們的芯片封裝材料提供優秀的保護性和熱導率,提升電子元件的性能和可靠性,這些材料設計用於保護和增強半導體設備的功能,滿足苛刻的環境要求。

導熱膏

  • TIM 2 電子元件用導熱膏 HSG 系列
    TIM 2 電子元件用導熱膏 HSG 系列

    是一種導熱性良好的膏狀物質,屬於一種熱介面材料,主要用在散熱器和發熱源。

底部填充膠

  • 底部填充膠
    底部填充膠

    是一種具高黏度、具高溫流動性、單組份的環氧複合材料。

助焊劑清潔液

  • 助焊劑清潔液
    助焊劑清潔液

    助焊劑清潔液是由低氣味溶劑及安全的有機物調製組成,專為無引線式的積體電路清潔使用。

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