我們的晶圓切割材料提供精確的切割與保護，並最大限度地減少材料損耗，從而提高晶圓的利用率，這些技術可用於各種半導體製程，確保高效的晶圓分割和材料保存。
雷射切割保護液為水性高分子溶液，可提高生產良率，降低雷射開槽過程切割道崩裂、介電層剝離等品質問題。
適用於晶圓切割製程的壓克力PO膠帶與壓克力PVC膠帶
鑽石刀切割清洗液為水溶性高分子溶液，提供化學與物理兼具之作用。
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