我們的晶圓切割材料提供精確的切割與保護，並最大限度地減少材料損耗，從而提高晶圓的利用率，這些技術可用於各種半導體製程，確保高效的晶圓分割和材料保存。
適用於晶圓切割製程的壓克力PO膠帶與壓克力PVC膠帶
雷射開槽保護液是透明且低黏度的水性塗液，適用於塗覆在積體電路晶圓表面，提高雷射開槽加工製程的良率。
為具有低表張且高稀釋比的完全水溶性清潔液，可提升晶圓於鑽石刀切割製程之良率。
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