規格
| 項目 | 單位 | SD-18D | SD-18FA | WS-80 | SD-18S |
|---|---|---|---|---|---|
| pH值 | - | 7±1 | 4.5±1 | 5±1 | 9±1 |
| 黏度 | cP@25˚C | 1.5±0.5 | 13±3 | 105±20 | 2.8±1 |
| 導電度 | - | 195±15 | 700±20 | 200±20 | 240±40 |
| 比重 | - | 1.008±0.01 | 1.016±0.01 | 1.016±0.01 | 1.004±0.002 |
| 表面張力 | Dyne/cm | 35±1 | 29±2 | 29±2 | 29.5±1 |
鑽石刀切割液
分裝單位：1加侖
晶圓切割清洗液為水溶性高分子溶液，提供化學與物理兼具之作用。於鑽石刀切割製程中搭配使用晶圓切割清洗液，可將切割中產生之晶圓碎屑快速分散，使晶圓碎屑不易接觸與累積於晶圓表面，進而降低腐蝕與晶圓表面髒污之問題。
- 低表面張力，可以快速潤濕晶圓表面，達到潤滑效果
- 具有兩性分子，可快速帶離碎屑，增加晶圓潔淨度
- 具有潤滑效果，可延長鑽石刀具壽命
