晶圓切割製程應用
以潤濕、分散與清潔輔助作用，改善切割過程的表面管理。
01潤濕／潤滑
低表面張力配方協助潤濕切割區域，提供潤滑作用。
02碎屑分散
分散切割過程產生的晶圓碎屑，降低局部聚集。
03清潔輔助
協助碎屑帶離晶圓表面，降低髒污與腐蝕風險。
產品技術規格
四款產品之代表性物性資料，供製程選型與評估參考。
| 項目 | 單位 | SD-18D | SD-18FA | WS-80 | SD-18S |
|---|---|---|---|---|---|
| pH 值 | — | 7 ± 1 | 4.5 ± 1 | 5 ± 1 | 9 ± 1 |
| 黏度 | cP @ 25°C | 1.5 ± 0.5 | 13 ± 3 | 105 ± 20 | 2.8 ± 1 |
| 導電度 | µS/cm | 195 ± 15 | 700 ± 20 | 950 ± 50 | 240 ± 40 |
| 比重 | — | 1.008 ± 0.01 | 1.016 ± 0.01 | 1.016 ± 0.01 | 1.004 ± 0.002 |
| 表面張力 | mN/m | 35 ± 1 | 29 ± 2 | 29 ± 2 | 29.5 ± 1 |
包裝 1 加侖 HDPE 桶裝。
註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。
