我們的液態材料專為半導體及電子材料相關產業設計,涵蓋清潔液、保護液、封裝材料和三四五防膠等。這些材料具有高純度、優異的化學穩定性和卓越的導電性能,適用於晶圓製造、IC封裝和顯示面板製作。通過嚴格的品質控制和先進的製程技術,我們的產品確保在各類應用中提供可靠的性能和穩定的品質,滿足行業內最高標準的要求。
雷射開槽保護液是透明且低黏度的水性塗液,適用於塗覆在積體電路晶圓表面,提高雷射開槽加工製程的良率。
為具有低表張且高稀釋比的完全水溶性清潔液,可提升晶圓於鑽石刀切割製程之良率。
助焊劑清潔液是透明且低表面張力的有機溶液,用於覆晶封裝/球柵陣列封裝等積體電路清洗製程。
指一類液態低黏度的塗料,用於保護印刷電路板及相關電子零組件免受環境的侵蝕。
是透明且高固成份的黏著劑,適用在薄膜鍵盤的網印貼合組裝製程。
是單組份且無溶劑的熱固化黏著劑,適用在組裝晶片卡的多層薄膜壓合黏著工序。
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