產品技術

A. 液態材料

A. 液態材料

碁達科技液態材料系列針對半導體晶圓加工、IC 封裝與電子產品防護需求開發,涵蓋切割製程保護、精密清洗、防水防護及表面改質等多元應用。
從雷射開槽與電漿切割保護、鑽石輪轉刀切割、助焊劑清洗,到三、四、五防膠、鍵盤防水及無氟疏水處理,可依不同製程與基材條件,提供兼顧加工適配性、表面潔淨度及防護可靠性的材料選擇。
晶圓製程保護 精密清洗與潤滑 電子防水防護 表面改質

a1. 雷射開槽保護液

  • 雷射開槽保護液
    雷射開槽保護液

    雷射切割保護液為水性高分子溶液,可提高生產良率,降低雷射開槽過程切割道崩裂、介電層剝離等品質問題。

a2. 鑽石輪轉刀切割液

  • 鑽石輪轉刀切割液
    鑽石輪轉刀切割液

    鑽石輪轉刀切割液為水溶性高分子溶液,提供化學與物理兼具之作用。

a3. 助焊劑清潔液

  • 助焊劑清潔液
    助焊劑清潔液

    助焊劑清潔液是由低氣味溶劑及安全的有機物調製組成,專為無引線式的積體電路清潔使用。

a4. 三、四、五防膠

  • 三、四、五防膠
    三、四、五防膠

    係指一類液態低黏度的塗料,用於保謢 「印刷電路板」及相關 「電子零組件」免受環境的侵蝕。

a5. 鍵盤防水膠

  • 鍵盤防水膠
    鍵盤防水膠

    壓克力系高分子溶液,膠體具有防水性能,可提高薄膜鍵盤在水中的可靠度。

a6. 無氟疏水劑

  • 無氟疏水劑
    無氟疏水劑

    是一種反應型且能降低表面張力(蓮花效應)的奈米塗層材料。

a7. 電漿切割保護液

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