使用情境｜晶圓電漿切割流程
保護液塗佈、雷射開槽、電漿切割與清洗流程示意。
圖中所示雷射開槽與電漿切割條件為製程示意，不應直接視為 AWL079L 的保證適用條件。
製程比較｜電漿切割與傳統切割
| 比較項目 | 電漿切割 | 刀輪切割 | 雷射切割 |
|---|---|---|---|
| 切縫寬度 | 最小可 <3 μm | 20–40 μm | 約 10–20 μm |
| 應力／裂縫 | 極低（無機械力） | 高，易產生崩邊 | 熱影響可致微裂紋 |
| 可切材料厚度 | 薄晶圓與脆性材料最佳 | 厚 Si 最佳 | 薄片較佳 |
| 生產效率 | 適合大量圖案批量並行製程 | 單道逐線 | 單道掃描 |
| 成本 | 初期設備高，但大批量成本最低 | 中 | 中至高 |
註：此表為原有製程圖所列之概略比較，不代表 AWL079L 產品本身的測試結果；實際切縫、產能、成本與材料相容性須依設備及製程條件驗證。
AWL079L｜產品技術規格
以下為原始資料所列之代表性物性及外觀資訊。
| 項目 | AWL079L |
|---|---|
| pH 值 | 7.0 ± 0.5 |
| 黏度（cP） | 100 ± 50 |
| 觸變指數（T.I.） | — |
| S.C.（%）／1.5 h | 25 ± 5 |
| 355 nm 吸收度 | 60 |
| 透光率（T%） | >85 |
| 霧度（%） | 2 |
| Lab 色彩值 L* | 93 |
| Lab 色彩值 a* | — |
| Lab 色彩值 b* | — |
| 外觀 | 淡黃色液體 |
包裝及儲存5 L、20 L HDPE 桶裝。
註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。
