電漿切割保護液

電漿切割使用反應性氣體（常見 SF₆ / CF₄）於等離子體乾蝕刻環境下去除晶圓邊界材料。由於電漿切割不施加機械應力，可有效改善Chipping、微裂縫、熱影響、邊緣破損等問題，對超薄晶圓（<50 μm） 與高脆性材料（Si、SiC、GaAs、玻璃）具有顯著優勢。