我們的復合材料專為半導體及電子材料相關產業設計，涵蓋底部填充膠和結構膠等。底部填充膠具有優異的流動性和填充性，能有效增強晶片與基板間的機械強度，防止應力集中和焊點疲勞。結構膠則具備高黏附力和耐環境性能，適用於固定和保護電子元件，確保長期穩定性和可靠性。這些材料經過嚴格的品質控制和測試，符合行業高標準要求，為各類電子裝置提供卓越的性能和保障。