碁達科技針對半導體封裝、電子散熱與精密組裝需求，提供多元熱介面與複合接著材料，涵蓋晶片封裝導熱、散熱模組填隙、金屬蓋板固定、晶圓暫時接合及異質材料結構接著。可依熱傳性能、固化與解離方式、製程條件及可靠度需求選用。

五大產品系列

材料選型可依散熱需求、固化／解離方式、製程條件及可靠度要求綜合評估。