使用情境
導熱膏 TIM2
電子元件用導熱膏HSG系列，適用於中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、LED等介面，作為電子元件與散熱器的熱介面材料，HSG系列導熱膏具有優良的導熱性、黏度穩度性及網印作業性，並具長時間傑出的耐溫性能。
規格
| 項目 | 單位 | HSG-601 | HSG-331 | HSG-501 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 顏色 | - | 灰 | 灰 | 灰 | |
| 黏度 | 低剪切速度 | Pa·s | 1000 | 550 | 1500 |
| 高剪切速度 | 170 | 80 | 120 | ||
| 比重 | - | 2.3 | 2.3 | 2.2 | |
| 熱阻* | °C·cm²/W | 0.1 | 0.18 | 0.05 | |
| 熱導率** | 含溶劑 | W/m·K | 4.3 | - | - |
| 未含溶劑 | 6.0 | 3.2 | 5.1 | ||
| 黏接線厚度@40 psi | µm | 62 | 45 | 30 | |
* Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389. **Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
包裝
1L
