導熱膏TIM2為高效能熱介面材料，適用於CPU、GPU、Power Module、Cold Plate與各式散熱模組之間的導熱填隙應用，可有效填補熱源表面與散熱器接觸面的微小空隙，降低介面熱阻並提升整體散熱效率。產品具備優異的導熱性、黏度穩定性與良好印刷加工性，可在長時間運作下維持穩定熱傳表現。系列產品涵蓋矽基與非矽基配方，其中非矽基導熱膏具低揮發、低滲油特性，適合對潔淨度與可靠度要求更高的應用環境。
GTA提供多款型號選擇，如下圖所示，可依不同散熱需求提供最佳解決方案。
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組成 |
功能 |
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|---|---|---|
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Base Oil（基礎油） |
流動性、濕潤界面 |
- 矽基：Silicone oil 矽油 |
| - 非矽：low Tg 壓克力高分子 | ||
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Thermal Filler（填料） |
提供導熱路徑 (鋁、氧化鋁、氧化鋅) |
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Additives（助劑） |
穩定性、抗分離 |
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| 指標 | 原因 | GTA 結果 |
|---|---|---|
| Oil Bleeding（滲油） | Base oil 與 filler 相容性差 | Pass |
| 高溫長期可靠度 | 150 oC x 1000h, 可能導致dry out 乾涸、熱阻上升、掉粉 | Pass |
| 系統是否怕矽 | 低分子量矽氧烷（L-MW siloxanes)會在高溫循環中揮發，揮發的矽油蒸氣會污染電路板、光通訊模組 | 非矽HSG-A501 |
| 項目 | 單位 | 非矽 HSG-A331 |
非矽 HSG-A501 |
非矽 HSG-A601 |
矽 HSG-S501 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
| 黏度 | Pa-sec | 550 | 1900 | 1200 | 1800 | |
| 比重 | - | 2.6 | 2.2 | 2.2 | 2.2 | |
| 非揮發份 150oC x 3h |
% | 99.8 | 99.9 | 98.5 | 99.9 | |
| 導熱率** Hot Disk, isotropic |
W/m·K | 3.3 | 5.1 | 6.0 | 5.0 | |
| 熱阻* @40psi & 80oC | °C·cm²/W | 0.18 | 0.04 | 0.10 | 0.04 | |
| 黏接線厚度@40 psi& 30oC | mm | 0.046 | 0.02 | 0.047 | 0.02 | |
* Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389. **Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
1 Kg/Can
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