TIM2 導熱膏｜應用與技術特性
以熱源至冷板的熱路徑、材料配方與代表型號數據，協助進行散熱介面材料選型。
TIM2 熱傳介面結構
Cold Plate／散熱器
TIM2 導熱膏
IHS／Package
GPU／CPU／Power Module
導熱膏填補固體接觸面間的微小空隙；實際熱阻與 BLT 受壓力、粗糙度及施工條件影響。
界面熱阻
評估實際熱傳表現，測試條件須與壓力、溫度一致。
長期穩定性
關注高溫老化下的熱阻、黏度及揮發／乾化風險。
施工作業性
配合點膠、刮塗及自動化組裝程序。
冷板匹配
表面平整度、粗糙度、夾持力與 BLT 應共同評估。
典型使用情境
電子元件與散熱器之間塗佈 TIM2 導熱膏，再組裝冷板或散熱器，形成連續熱傳路徑。
非矽／無矽油導熱膏｜代表技術規格
以下為碁達代表型號的測試數據；請依相同測試條件比較，實際產品規格以最新 TDS 為準。
| 測試項目 | 測試條件／單位 | HSG-A501 | HSG-A601 |
|---|---|---|---|
| 材料類型 | — | 非矽／無矽油 | 非矽／無矽油 |
| 黏度 | Pa·s | 1,930 | 低應變速率 1,170；高應變速率 300 |
| 比重 | — | 2.2 | 2.2 |
| 非揮發份 | %｜150°C × 24 h | 99.5 | 99.1 |
| 導熱係數 | W/m·K｜Hot Disk | 5.0 | 5.3（含溶劑）；5.9（無溶劑） |
| 熱阻 | °C·cm²/W｜40 psi、80°C | 0.045 | 0.10 |
| 接合線厚度 BLT | mm｜40 psi、30°C | 0.020 | 0.046 |
註：HSG-A601 的黏度依低／高應變速率分別列示；導熱係數依含溶劑／無溶劑測試條件列示，不宜直接視為相同條件下的單一數值。HSG-A501 黏度之測試速率請以技術資料為準。
矽基導熱膏｜代表技術規格
以下為 HSG-S501 代表性數據；實際性能仍須依最新 TDS 及應用條件確認。
| 測試項目 | 測試條件／單位 | HSG-S501 |
|---|---|---|
| 材料類型 | — | 矽基 |
| 黏度 | Pa·s | 1,800 |
| 比重 | — | 2.2 |
| 非揮發份 | % | 99.9 |
| 導熱係數 | W/m·K | 5.0 |
| 熱阻 | °C·cm²/W｜40 psi、80°C | 0.04 |
| 接合線厚度 BLT | mm｜40 psi、30°C | 0.020 |
高溫老化與可靠度評估｜非矽導熱膏
針對非矽／無矽油導熱膏 HSG-A501 與 HSG-A601，於 150°C 熱風循環烘箱進行最長 2,000 小時高溫老化測試，依試驗規劃於不同時間點量測熱阻，以評估材料在高溫儲存條件下的熱傳穩定性。
HSG-A501｜150°C × 2,000 h
初始熱阻 0.044，2,000 h 後為 0.048 °C·cm²/W；測試期間最高測得 0.049（1,500 h），整體熱阻變化幅度有限。
HSG-A601｜150°C × 2,000 h
初始熱阻 0.097，2,000 h 後為 0.119 °C·cm²/W，約為初始值的 1.23 倍。報告記錄在此高溫老化測試期間未觀察到硬化、乾枯或室溫崩解現象。
代表性熱阻變化紀錄
| 老化時間 | HSG-A501 (°C·cm²/W) |
HSG-A601 (°C·cm²/W) |
|---|---|---|
| 0 h | 0.044 | 0.097 |
| 1,000 h | 0.047 | 0.109 |
| 1,500 h | 0.049 | 0.111 |
| 2,000 h | 0.048 | 0.119 |
兩款材料在 150°C、2,000 h 高溫老化條件下皆有完整熱阻量測紀錄；不同材料的初始熱阻與變化趨勢各異，應依實際界面條件選型。
HSG-A501｜150°C × 2,000 h
HSG-A501：測試期間熱阻範圍約 0.040～0.049 °C·cm²/W。
HSG-A601｜150°C × 2,000 h
HSG-A601：測試期間熱阻範圍約 0.097～0.119 °C·cm²/W。
測試條件：熱風循環烘箱 150°C；依各測試時間點取樣量測熱阻。上述為儲存老化測試結果，不等同實際設備使用壽命或出貨保證規格，亦不宜直接推論為特定工作溫度下的使用年限。實際產品規格以最新 TDS 為準。
包裝及技術諮詢
1 kg／罐。實際型號、供應包裝與施工條件請依最新技術資料及業務確認；可依模組結構、壓力、BLT 與熱阻目標協助選型。
註：上述數據為代表性測試結果，非出貨保證規格；實際產品規格請以各型號最新技術資料表（TDS）為準。
