導熱膏

導熱膏是一種在室溫下呈現膏狀形貌的熱介面材料，適用在發熱源與散熱器之間，主要作用是填充異質介面孔隙，取代低導熱率的空氣，減少介面熱阻，增強熱傳導效率。導熱膏組成物包括“液態高分子”及“導熱粉”。典型的液態高分子有矽聚二甲基矽氧烷、聚氨酯、聚丙烯酸高分子等，常見導熱粉有鋁粉、銀粉、氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁。導熱膏依照應用的部件，可分類為“TIM1”與“TIM2”，可依照使用方式區分為下列二類。