產品技術

熱介面材料

TIM 2 電子元件用導熱膏 HSG 系列

電子元件用導熱膏HSG系列,適用於中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、LED等介面,作為電子元件與散熱器的熱介面材料,HSG系列導熱膏具有優良的導熱性、黏度穩度性及網印作業性,並具長時間傑出的耐溫性能。

規格

項目 單位 HSG-601 HSG-331 HSG-501
顏色 -
黏度 低剪切速度 Pa·s 1000 550 1500
高剪切速度 170 80 120
比重 - 2.3 2.3 2.2
熱阻 °C·cm²/W 0.1 0.18 0.05
熱導率 含溶劑 W/m·K 4.3 - -
未含溶劑 6.0 3.2 5.1
黏接線厚度@40 psi µm 62 45 30

* Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389.  **Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.

結構

  

使用情境

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