我們的導熱材料專注於提升電源和功率模組的散熱效率，確保在車載及工控環境中維持最佳運行溫度，提升設備性能和可靠性。
適用於中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、LED等介面
係一種固態且軟質的傳熱介面材料，適用在散熱器和發熱源。
是導熱矽脂的有效替代品，在電子產品工作溫度下，材料從固體轉變為半液體，填補表面不平整的縫隙。
係一類具有良好流動性和導熱性能的液態漿料，常被使用於電子或電池模組中作為導熱介質。
是一種常溫下呈現液態的低熔點合金，具有優異的導熱及導電性，性質穩定、不易揮發。
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