結構
矽基導熱墊片
矽基導熱墊片係一種固態且軟質的傳熱介面材料，矽基導熱墊片又稱導熱矽膠墊、導熱墊片、軟性導熱墊等不同的名稱，適用在散熱器和發熱源，主要作用是填充熱源界面部位的孔隙，取代低導熱率的空氣，減少介面熱阻，增強熱傳導效率。組成物包括液態高分子及導熱粉，經由混鏈及塗佈加工後轉變為固態導熱墊片。
- 絕緣、阻燃、耐溫、低出油、柔軟且可壓縮
- 符合歐盟RoHS禁限用有害物質規範RoHS 2.0
使用情境
規格
| 項目 | 單位 | CoolerAF® S03 系列 | CoolerAF® S05系列 | CoolerAF® S08 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 厚度 (客製) | mm | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 熱導率* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 硬度 (客製) | Shore OO | 10-60 | 20-60 | 50-80 |
| 拉拔膜 | - | (客製) | (客製) | (客製) |
| 背膠 | - | (客製) | (客製) | (客製) |
| 體積電阻率 | Ω⋅cm | >5×1013 | >5×1013 | >5×1013 |
| 擊穿電壓 | KV/mm | >5.0 | >5.0 | >5.0 |
*Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
包裝
片裝、客製化膜切尺寸
