結構
矽基導熱墊片
矽基導熱墊片係一種固態且軟質的傳熱介面材料，矽基導熱墊片又稱導熱矽膠墊、導熱墊片、軟性導熱墊等不同的名稱，適用在散熱器和發熱源，主要作用是填充熱源界面部位的孔隙，取代低導熱率的空氣，減少介面熱阻，增強熱傳導效率。組成物包括液態高分子及導熱粉，經由混鏈及塗佈加工後轉變為固態導熱墊片。
- 絕緣、阻燃、耐溫、低出油、柔軟且可壓縮
- 符合歐盟RoHS禁限用有害物質規範RoHS 2.0
使用情境
規格
| 項目 | 單位 | CoolerAF® S0320 系列 | CoolerAF® S0540 系列 | CoolerAF® S0870 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 顏色 | - | 灰 | 綠 | 紫 |
| 熱導率* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 熱阻** | °C-In2/W | <0.40 | <0.40 | <0.40 |
| 硬度 | Shore OO | 20±5 | 40±5 | 70±5 |
| 比重 | - | 3.2±0.2 | 3.2±0.2 | 3.2±0.2 |
| 厚度 | mm | 0.5~6.0 | 0.75~6.0 | 1.0~6.0 |
| 擊穿電壓 | KV/mm | ≧5.0 | ≧5.0 | ≧5.0 |
| 體積電阻率 | Ω⋅cm | >1013 | >1013 | >1013 |
| 使用溫度 | °C | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
| 自黏性 | - | 雙面黏 | 雙面黏 | 雙面黏 |
*Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S. ** Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389.
包裝
片裝、客製化膜切尺寸
