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晶圆切割/晶圆研磨/芯片封装
显示器全贴合/摄像头接着防水/电路板腐蚀/散热应用
胶黏接着/工控显示器全贴合/5G通讯电路板防腐蚀/散热应用
专研半导体封装材料、光学材料、导热材料及车用电子材料等,以需求为本,精准研发关键技术,以台湾特色发展具国际竞争力的技术壁垒。
以数据科学为基石,实现绿色制造的理念,设置自研发、制造、生产为一体的现代化工厂,拥有充沛的产能与灵活可变的产线,满足客户多样化的需求。
针对市场需求,寻找国际大厂技术成熟、服务完整的产品,提供在地化的销售策略与售后服务,为客户建立稳定长期的供应体系。
碁达科技于1993年成立,从代理销售半导体设备与材料,到自主研发生产晶圆加工制程用材料,是国内少数拥有研发能力,能满足客制化需求的材料研发品牌。
我们遵循国际大厂的规格和设计,采在地自研自销,满足全球在地化生产的趋势,为客户提供客制化、精致化的选择,提升产品品质同时,降地成本 支出。
碁达科技成立30余年,以双赢思维满足客户需求,建立与客户的长期合作关系,用专业解决问题,用实力创造实绩,成为客户最坚实的合作伙伴。
2024/05/28 ~ 05/30, MITEC | KUALA LUMPUR, MALAYSIA
2024/04/24 ~ 04/26, 南港展览馆 L509
2024/04/17 ~ 04/20, 南港展览馆 M1008
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