B. 导热垫片
碁达科技导热垫片系列为电子元件与散热器之间提供热传界面，协助填补接触面间隙与表面不平整，改善热传接触。依材料体系与使用温度特性，分为硅基导热片、非硅／无硅油导热片，以及相变化导热片（PCM），对应不同模组、制程与可靠性需求。
三大导热垫片材料平台
硅基导热片
柔顺、可压缩，可对应元件高度差与较大的装配间隙；常见于 5G 通信、汽车电子及 PCB 模组。
非硅／无硅油导热片
为光通信模组、IC 封装等对硅污染敏感的应用提供材料选择；需依实际制程确认相容性与可靠性。
相变化导热片（PCM）
常温下保持片材形态，工作升温后逐渐软化、贴合微观表面，可作为 CPU／GPU、服务器与冷板散热界面的材料选择。
选型重点：间隙大小（Gap）、接触压力、导热系数、实际界面热阻、压缩／相变行为及污染管控需求，应结合模组条件综合评估。
