产品技术

热介面材料

热介面材料

热介面材料(TIM)旨在管理和传导设备内部的热量,确保元件在安全温度范围内运行,提升效能和可靠性。 TIM具有优良的导热性能,能有效将热量从高温区域传递到冷却区域,防止过热损坏。材料的导热性质由热导率评估,高热导率材料更有效传递热量,对高性能电子装置设计至关重要。此外,TIM需具备良好接触压力和黏附性,确保元件表面与散热器之间形成良好接触,减少热阻并提高热传效率。常见的TIM类型包括导热膏、导热胶和热导矽胶垫片等,选择依应用需求和环境条件而定。

导热膏

  • 导热膏
    导热膏

    是一种导热性良好的膏状物质,属于一种热介面材料,主要用在散热器和发热源。

导热矽胶片

  • 导热矽胶片
    导热矽胶片

    系一种固态且软质的传热介面材料,适用在散热器和发热源。

导热灌封胶

  • 导热灌封胶
    导热灌封胶

    系一类具有良好流动性和导热性能的液态浆料,常被使用于电子或电池模组中作为导热介质。

液态金属膏

  • 液态金属膏
    液态金属膏

    是一种常温下呈现液态的低熔点合金,具有优异的导热及导电性,性质稳定、不易挥发。

相变化导热片

  • 相变化导热片
    相变化导热片

    是导热矽脂的有效替代品,在电子产品工作温度下,材料从固体转变为半液体,填补表面不平整的缝隙。

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