产品技术

B 导热垫片

B 导热垫片

热介面材料(TIM)旨在管理和传导设备内部的热量,确保元件在安全温度范围内运行,提升效能和可靠性。 TIM具有优良的导热性能,能有效将热量从高温区域传递到冷却区域,防止过热损坏。材料的导热性质由热导率评估,高热导率材料更有效传递热量,对高性能电子装置设计至关重要。此外,TIM需具备良好接触压力和黏附性,确保元件表面与散热器之间形成良好接触,减少热阻并提高热传效率。常见的TIM类型包括导热膏、导热胶和热导矽胶垫片等,选择依应用需求和环境条件而定。

b1. 矽基导热垫片

  • 矽基导热垫片
    矽基导热垫片

    系一种固态且软质的传热介面材料,适用在散热器和发热源。

b2. 非矽导热垫片

  • 非矽基导热垫片
    非矽基导热垫片

    系一种固态且软质的传热介面材料,适用在散热器和发热源。

b3. 相变化导热片

  • 相变化导热片
    相变化导热片

    是导热矽脂的有效替代品,在电子产品工作温度下,材料从固体转变为半液体,填补表面不平整的缝隙。

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