TIM1 应用与封装场景
IC 封装导热膏及封装应用示意
TIM1 典型封装制程流程
芯片固定 → TIM1 点胶 → 均热盖板组装与预固化 → 固化 → 回流焊
制程图片仅为应用示意。图中的加压、预固化和回流焊条件不代表所有 TIM1 型号的通用固化规格；请依据产品 TDS 和实际封装条件确认。
技术规格｜两大材料平台
硅基导热膏｜TCG Series
优异导热性能高耐热与长期热稳定性低热阻特性柔顺性好，可降低界面应力
| 项目 | 单位 | TCG-388 | TCG-551 | 测试方法 |
|---|---|---|---|---|
| 外观 | — | 灰色膏状 | 灰色膏状 | 目视 |
| 比重 | — | 2.2 | 2.2 | ASTM D792 |
| 导热系数 | W/m·K | 4.0 | 5.5 | ISO 22007-2 |
| 热阻 | °C·m²/W | 0.06 | 0.06 | ASTM D5470 |
| 粘结层厚度（BLT） | μm | 35 | 30 | ASTM D5470 |
| 固化条件 | °C × min | 125°C × 90 min | 125°C × 90 min | — |
非硅基丙烯酸体系导热膏｜TCA Series
优异导热性能抵抗铂催化剂中毒长期耐温可靠性低挥发特性
| 项目 | 单位 | TCA-388 | TCA-521 | 测试方法 |
|---|---|---|---|---|
| 单组分／双组分 | — | 单组分 | 单组分 | 目视 |
| 外观 | — | 灰色膏体 | 灰色膏体 | 目视 |
| 黏度 | Pa·s | 800 ± 300 | 1,300 ± 300 | GTA method（1 rpm） |
| 比重 | — | 2.2 | 2.3 | ASTM D792 |
| 导热系数 | W/m·K | 4.8 | 7.5 | Laser Flash |
| 热阻 | °C·cm²/W | 0.10 | 0.06 | ASTM D5470 |
| 粘结层厚度（BLT） | μm | 24 | 22 | ASTM D5470 |
| 硬度 | — | Shore OO 80 | Shore A 50 | ASTM D2240 |
| 室温模量 | MPa | 0.62 | — | DMA（25°C） |
| 高温模量 | MPa | 0.39 | — | DMA（260°C） |
| 热膨胀系数 CTE α1 | ppm/°C | 41.29 | — | TMA（40–50°C） |
| 热膨胀系数 CTE α2 | ppm/°C | 51.29 | — | TMA（180–200°C） |
| 固化条件 | °C × min | 150°C × 60 min | 150°C × 60 min | — |
包装与供货形式：30 mL 针筒；可洽询其他定制包装。
注：上述数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以各产品最新技术资料表（TDS）为准。
