TIM 1 积体电路封装用导热膏 TCG 系列

积体电路封装用导热膏TCG系列，适用于晶片和均热片的介面，作为覆晶封装的热介面材料，经由加热方式固化后，TCG系列导热膏展现适当的硬度及延伸性，在高温环境不发生介面分离、低空隙发生率、高导热性、低热阻系数等特性。它可广泛应用于高速元件，例如中 央处理器、记忆体、网路微处理器等高阶产品。