晶圆胶带是用于半导体制造的特殊胶带，主要功能是保护晶圆表面，防止污染和损伤。它允许晶圆在制造过程中被安全地运送和处理，从一个制造步骤到另一个，或从晶圆上切割成单独的晶片。晶圆胶带设计考虑到化学物质和温度变化，以确保晶圆在整个制造过程中保持完整和干净，有助于提高生产效率和确保产品品质。