产品技术

E. 半导体胶带

晶圆切割胶带

WAFER DICING TAPE
用于晶圆切割工艺的丙烯酸系 PO 基材胶带,在切割过程中为晶圆/芯片提供支撑与固定,并通过 365 nm UV 曝光降低粘着力,以便后续移除。
GTA UO-110 晶圆切割胶带工艺应用
晶圆切割工艺应用示意|UO-110
稳定支撑
高模量胶层设计,有助于降低切割边缘崩裂及毛刺风险。
UV 解粘
经 365 nm LED 紫外光照射后,粘着力降低,便于后续移除。
延伸与移除性能
胶带具有良好的延伸性能,注重控制移除后的残胶风险。
“碁达 PO 胶带”与“传统 PVC 胶带”特性比较
碁达 PO 胶带与传统 PVC 胶带结构比较图
PO/PVC 胶带材料结构示意;图中厚度为示意配置,实际产品厚度请参考各型号技术资料。
材料特性比较
比较项目 碁达 PO 胶带
UO090/UO110
传统 PVC 胶带
L 公司 D17X
氯含量 0% 50~53%
增塑剂 DEHP 0% 5~10%
拉伸强度
Tensile Strength
110 kg/cm² 135 kg/cm²
断裂伸长率
Elongation at Break
600% 250%
注:以上为比较资料,材料差异及测试结果需依实际产品规格、测试方法与条件确认,并非出货保证规格。
产品技术规格
规格项目 UO090 UO110
胶带厚度(μm) 90 110
胶层厚度(μm) 10 10
UV 曝光前粘着力(gf/25 mm) 450 480
UV 曝光后粘着力(gf/25 mm) 30 30
拉伸强度 MD(kg/cm²) 300 330
拉伸强度 TD(kg/cm²) 270 310
基材 PO PO
切割胶带结构示意
晶圆切割胶带材料结构示意图
常见供应尺寸
230 mm × 100 m、330 mm × 100 m
注:以上数据仅供参考,并非出货保证规格;实际规格请以各产品最新技术资料表(TDS)为准。
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