我们的复合材料专为半导体及电子材料相关产业设计，涵盖底部填充胶和结构胶等。底部填充胶具有优异的流动性和填充性，能有效增强晶片与基板间的机械强度，防止应力集中和焊点疲劳。结构胶则具备高黏附力和耐环境性能，适用于固定和保护电子元件，确保长期稳定性和可靠性。这些材料经过严格的品质控制和测试，符合行业高标准要求，为各类电子装置提供卓越的性能和保障。