碁达科技针对半导体封装、电子散热与精密组装需求，提供多种热界面及复合粘接材料，涵盖芯片封装导热、散热模块填隙、金属盖板固定、晶圆暂时性接合及异质材料结构粘接。可根据传热性能、固化与解离方式、工艺条件及可靠性要求进行选型。

五大产品系列

材料选型可根据散热需求、固化／解离方式、工艺条件及可靠性要求综合评估。