结构胶产品技术规格
依产品型号整理主要特性、应用领域与材料规格。实际制程条件请以最新技术资料为准。
GF-736S ｜ 光学对位结构胶
UV＋热双重固化｜Active Alignment
STIFBOND™ GF-736S 为单组分丙烯酸系 UV＋热双重固化结构胶，适用于精密光学主动对位、光学镜头固定与精密电子零组件粘接。UV 可快速预固定，后续热固化有助于遮光区域的完整固化。
材料特色
•UV 秒级预固定，降低对位后的位移风险
•热二次固化，改善遮光区域的固化完整性
•低收缩、高尺寸稳定性及低逸气设计
•具适当流变性，适用针筒精密点胶与自动化设备
典型应用
•车载及消费性摄影模组主动式光学对位
•光学镜头、镜片及精密光学零件粘接
•光通讯 CPO／FAU 光纤阵列单元对位固定
关键技术规格
UV 预固定
365 nm；1,000 mW/cm²；3 s
热固化
100°C × 30 min 或 120°C × 30 min
产品与应用展示
主动式精密光学对位｜UV 预固定与热固化
GF-736S 适用于精密光学主动对位制程。透过 UV 快速预固定维持对位位置，再进行热固化，以提升粘接与组装稳定性。
Active Alignment → UV Pre-Fix → Final Bonding（Thermal Cure）
详细技术资料
材料与固化特性
UV 预固定
365 nm／1,000 mW/cm²／3 s
热固化
100°C × 30 min；或 120°C × 30 min
可靠度条件
−40～150°C 热循环
1,000 cycles
包装及储存30 mL／50 mL 针筒及定制包装；建议于 0～5°C 密封储存，使用前密封回温，避免冷凝水污染。
CF-I36R ｜ 低温固化结构胶
单组分低温热固化｜Low-Temperature Cure
STIFBOND™ CF-I36R 为单组分低温热固化丙烯酸树脂结构胶，针对精密电子零组件、光学影像模组及热敏感电子元件的结构粘接开发，兼顾较低固化温度、尺寸稳定性与精密点胶制程需求。
材料特色
•80°C 低温热固化，降低电子零组件的热负荷
•适用金属、FR-4 与电子封装材料粘接
•低收缩、尺寸稳定性与低逸气设计
•适用自动化精密点胶与电子组装
典型应用
•CCD／CMOS 影像感测器模组固定
•PCB、记忆卡及小型电子模组组装
•IC 封装边缘补强与精密金属框架固定
产品与应用展示
详细技术资料
可靠度条件
−40～150°C 热循环
1,000 cycles
包装及储存30 mL／50 mL 针筒及定制包装；建议于 0～5°C 密封储存，使用前密封回温，避免冷凝水污染。
CF-JB6Q ｜ 高韧性热固化结构胶
高剪切强度／抗垂流｜High-Robustness Bonding
STIFBOND™ CF-JB6Q 为单组分高韧性丙烯酸树脂结构胶，针对金属及异质材料之间的高强度粘接开发，具高剪切强度、良好剥离韧性及抗垂流特性，适用电子设备、散热模组及精密工业组装。
材料特色
•高剪切强度与良好剥离韧性
•触变抗垂流，适合局部点胶及垂直施工
•适用铝、铜、钢及玻璃纤维强化塑胶等基材
•可用于不同热膨胀系数材料间的结构粘接
典型应用
•铝制散热器与金属支架、铜板与铝合金结构件
•伺服器、网通设备与工业电子模组金属结构补强
•金属／FRP 异材粘接与需承受振动的结构固定
产品与应用展示
详细技术资料
可靠度条件
−40～150°C 热循环
1,000 cycles
包装及储存300 mL 针管、1 L／4 L 罐装及定制包装；建议于 0～5°C 密封储存。
BH-K36X ｜ 室温快速固化结构胶
双组分室温固化｜Room-Temperature Structural Bonding
STIFBOND™ BH-K36X 为双组分甲基丙烯酸酯结构胶，于室温化学固化形成高强度结构粘接，适合金属、工程塑胶及纤维强化复合材料。此处「冷焊」意指室温固化的结构粘接，並非金属熔融或冶金焊接。
材料特色
•双组分室温固化，无须高温烘烤
•对金属、工程塑胶及异质材料具良好粘接力
•可操作时间 3～5 min；初步固定时间 ≤10 min
•抗冲击、抗振动及抗疲劳设计
典型应用
•笔电、平板与工业电子设备金属外壳结构粘接
•扬声器磁铁与金属结构固定
•金属／FRP、金属／ABS、FRP／工程塑胶等异材粘接
产品与应用展示
详细技术资料
未固化材料特性
混合后密度 @25°C
0.95～1.05 g/cm³
固化后物理特性（23°C／24 h）
邵氏硬度
Shore D 70～80｜ASTM D2240
拉伸模数
500～1,000 MPa｜ASTM D638
