我们的晶圆切割材料提供精确的切割与保护，并最大限度地减少材料损耗，从而提高晶圆的利用率，这些技术可用于各种半导体制程，确保高效的晶圆分割和材料保存。
适用于晶圆切割制程的压克力PO胶带与压克力PVC胶带
雷射切割保护液为水性高分子溶液，可提高生产良率，降低雷射开槽过程切割道崩裂、介电层剥离等品质问题。
钻石刀切割清洗液为水溶性高分子溶液，提供化学与物理兼具之作用。
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