电浆切割保护液

电浆切割利用反应性气体（常见 SF₆ / CF₄）在等离子体干蚀刻环境 下去除晶圆边界材料。由于电浆切割不施加机械应力，可有效改善崩边、微裂纹、热影响、边缘破损 等问题，对超薄晶圆（<50 μm） 和高脆性材料（Si、SiC、GaAs、玻璃）具有显著优势。