使用场景｜晶圆等离子体切割流程
保护液涂布、激光开槽、等离子体切割与清洗流程示意。
图中的激光开槽与等离子体切割条件属于工艺示意，不应直接视为 AWL079L 的保证适用条件。
工艺比较｜等离子体切割与传统切割
| 比较项目 | 等离子体切割 | 刀片切割 | 激光切割 |
|---|---|---|---|
| 切缝宽度 | 最小可 <3 μm | 20–40 μm | 约 10–20 μm |
| 应力／裂纹 | 极低（无机械力） | 高，易产生崩边 | 热影响可能导致微裂纹 |
| 可切材料厚度 | 薄晶圆与脆性材料较适用 | 厚 Si 较适用 | 薄片较适用 |
| 生产效率 | 适合大量图形的批量并行加工 | 逐道切割 | 单道扫描 |
| 成本 | 初期设备投入高，大批量成本可降低 | 中 | 中至高 |
注：本表为原有工艺图提供的概略比较，不代表 AWL079L 产品本身的测试结果；实际切缝、产能、成本与材料兼容性应根据设备及工艺条件验证。
AWL079L｜产品技术规格
以下为原始资料列出的代表性物性及外观信息。
| 项目 | AWL079L |
|---|---|
| pH 值 | 7.0 ± 0.5 |
| 黏度（cP） | 100 ± 50 |
| 触变指数（T.I.） | — |
| S.C.（%）／1.5 h | 25 ± 5 |
| 355 nm 吸收度 | 60 |
| 透光率（T%） | >85 |
| 雾度（%） | 2 |
| Lab 色彩值 L* | 93 |
| Lab 色彩值 a* | — |
| Lab 色彩值 b* | — |
| 外观 | 淡黄色液体 |
包装与储存5 L、20 L HDPE 桶装。
注：上述数据仅供参考，不构成出货保证规格；实际规格请以各产品最新技术资料表（TDS）为准。
