我们的芯片封装材料提供优秀的保护性和热导率，提升电子元件的性能和可靠性，这些材料设计用于保护和增强半导体设备的功能，满足苛刻的环境要求。
适用于晶片和均热片的介面，作为覆晶封装的热介面材料。
助焊剂清洁液是透明且低表面张力的有机溶液，用于覆晶封装/球栅阵列封装等积体电路清洗制程。
是一种专用黏着材料，用于将均温盖（通常是镀铜或镀镍的盖板）黏合到基板上
建議您使用以下瀏覽器觀看本網站，以獲得最佳瀏覽效果。
本网站使用Cookies以改善网站和用户的使用体验。继续浏览本网站即表示您已确认并同意我们的隐私权政策(包含使用Cookies)。最新及更多相关之内容，请参阅 隐私权政策。
