我们的芯片封装材料提供优秀的保护性和热导率，提升电子元件的性能和可靠性，这些材料设计用于保护和增强半导体设备的功能，满足苛刻的环境要求。
适用于晶片和均热片的介面，作为覆晶封装的热介面材料。
助焊剂清洁液是透明且低表面张力的有机溶液，用于覆晶封装/球栅阵列封装等积体电路清洗制程。
晶圆制程用可剥离暂时接合胶
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