产品技术

液态材料

助焊剂清洁液

分装单位:1加仑

助焊剂清洁液是透明且低表面张力的有机溶液,用于覆晶封装/球栅阵列封装等积体电路清洗制程,是由低气味溶剂及安全的有机物调制组成,专为无引线式的积体电路清洁使用,例铜柱覆晶封装、2.5D/3D IC 等低/细间距电路残留的有机助焊剂清洗,同时助焊剂清洁液对暴露的金属和金属间合金,包括铜、铝、镍、银和金饰面没有侵蚀影响。

  • 低发泡下完成清洁
  • 加强助焊剂残留物溶解度
  • 降低表面张力,易于清洗
  • 高渗透性,强化死角清洁

规格

项目 单位 FC-102 FC-168
pH值 - 11.5±1 13±1
黏度 cP@25˚C 3.5±5 10.5±2
比重 - 1.00±0.01 1.05±0.01
表面张力 Dyne/cm 29±2 27±2
水溶性 - Y Y
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