规格
项目 | 单位 | FC-102 | FC-168 |
---|---|---|---|
pH值 | - | 11.5±1 | 13±1 |
黏度 | cP@25˚C | 3.5±5 | 10.5±2 |
比重 | - | 1.00±0.01 | 1.05±0.01 |
表面张力 | Dyne/cm | 29±2 | 27±2 |
水溶性 | - | Y | Y |
分装单位:1加仑
助焊剂清洁液是透明且低表面张力的有机溶液,用于覆晶封装/球栅阵列封装等积体电路清洗制程,是由低气味溶剂及安全的有机物调制组成,专为无引线式的积体电路清洁使用,例铜柱覆晶封装、2.5D/3D IC 等低/细间距电路残留的有机助焊剂清洗,同时助焊剂清洁液对暴露的金属和金属间合金,包括铜、铝、镍、银和金饰面没有侵蚀影响。
项目 | 单位 | FC-102 | FC-168 |
---|---|---|---|
pH值 | - | 11.5±1 | 13±1 |
黏度 | cP@25˚C | 3.5±5 | 10.5±2 |
比重 | - | 1.00±0.01 | 1.05±0.01 |
表面张力 | Dyne/cm | 29±2 | 27±2 |
水溶性 | - | Y | Y |
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