产品技术

A. 液态材料

A. 液态材料

 
碁达科技液态材料系列针对半导体晶圆加工、IC 封装与电子产品防护需求开发,涵盖切割制程保护、精密清洗、防水防护及表面改质等多元应用。
 
从雷射开槽与电浆切割保护、钻石轮转刀切割、助焊剂清洗,到三、四、五防胶、键盘防水及无氟疏水处理,可依不同制程与基材条件,提供兼顾加工适配性、表面洁净度及防护可靠性的材料选择。
 

    晶圆制程保护
    精密清洗与润滑
    电子防水防护
    表面改质
 


 

 

a1. 雷射开槽保护液

  • 雷射开槽保护液
    雷射开槽保护液

    雷射切割保护液为水性高分子溶液,可提高生产良率,降低雷射开槽过程切割道崩裂、介电层剥离等品质问题。

a2. 钻石轮转刀切割液

  • 钻石轮转刀切割液
    钻石轮转刀切割液

    钻石轮转刀切割液为水溶性高分子溶液,提供化学与物理兼具之作用。

a3. 助焊剂清洁液

  • 助焊剂清洁液
    助焊剂清洁液

    助焊剂清洁液是透明且低表面张力的有机溶液,用于覆晶封装/球栅阵列封装等积体电路清洗制程。

a4. 三、四、五防胶

  • 三、四、五防胶
    三、四、五防胶

    系指一类液态低黏度的涂料,用于保謢 「印刷电路板」及相关 「电子零组件」免受环境的侵蚀。

a5. 键盘防水胶

  • 键盘防水胶
    键盘防水胶

    压克力系高分子溶液,胶体具有防水性能,可提高薄膜键盘在水中的可靠度。

a6. 无氟疏水剂

  • 无氟疏水剂
    无氟疏水剂

    是一种反应型且能降低表面张力(莲花效应)的奈米涂层材料。

a7. 电浆切割保护液

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