A. 液态材料

键盘防水胶

STM-101 键盘防水胶为丙烯酸系高分子黏着材料，适用于薄膜键盘的高速网印与烘烤工艺。材料可在聚酯（PET）薄膜上形成配合电路布局的黏着结构，干燥后具有阻水特性，有助于提升薄膜键盘组装的防水可靠性。

核心技术特色

01　高固含量与洁净度

高固含量配方，呈半透明外观，适合薄膜电路精密组装需求。

02　高速网印适配

适用高速网印与后续烘烤工艺，兼顾黏度稳定性及施工操作性。

03　干燥后阻水设计

干燥胶层具有较高水接触角，帮助阻隔水分并提升黏着界面的防水表现。

应用方向：薄膜键盘贴合、PET 电路膜组装及阻水黏着结构。

使用情境

薄膜键盘贴合与防水结构应用示意。

键盘防水胶工艺／使用情境

典型应用

薄膜键盘组装与防水

依照膜层与电路布局，通过网印涂布与烘烤形成防水黏着结构。

薄膜键盘应用示意（一）

薄膜键盘应用示意（二）

产品技术规格

STM-101 代表性材料数据，供工艺评估与选型参考。

包装3 kg

注：上述数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以产品最新技术资料表（TDS）为准。