规格
| 项目 | 单位 | LS-168F | LS-168P | LG-168 |
|---|---|---|---|---|
| pH值 | - | 3.5±1 | 4.5±1 | 4.5±1 |
| 黏度 | cP@25˚C | 60±5 | 64±6 | 220±30 |
| 比重 | - | 1.04±0.01 | 1.03±0.01 | 1.04±0.03 |
| 表面张力 | mN/m | 42±5 | 42±5 | 45±5 |
| 水溶性 | - | Y | Y | Y |
雷射开槽保护液
雷射切割保护液为水性高分子溶液，经旋转涂覆工序于积体电路晶圆表面，形成一耐温的高分子薄膜，当雷射机对晶圆进行开槽加工制程时，雷射切割保护液可提高生产良率，降低雷射开槽过程切割道崩裂、介电层剥离等品质问题。
- 透过有机材料气化来达到降温效果 ，提高雷射开槽解析度
- 耐温高分子薄膜保护层，阻隔碎屑喷溅刮伤积体电路
- 暂时性涂层，经过纯水冲洗移除
使用情境
包装
5 及20 L HDPE桶
