雷射开槽保护液

雷射切割保护液是透明且低黏度的水性涂液，适用于涂覆在积体电路晶圆表面，经旋转涂覆工序，于晶圆表面形成一耐温的高分子薄膜，当雷射机对晶圆进行开槽加工制程时，保护液可提高生产良率，降低雷射开槽过程切割道崩裂、防上飞溅碎片伤害电路、防止介电层剥离等问题。