晶圆切割制程应用
通过润湿、分散与清洁辅助作用，改善切割过程中的表面管理。
01润湿／润滑
低表面张力配方帮助润湿切割区域，提供润滑作用。
02碎屑分散
分散切割过程中产生的晶圆碎屑，减少局部聚集。
03清洁辅助
帮助碎屑离开晶圆表面，降低脏污与腐蚀风险。
产品技术规格
四款产品的代表性物性数据，供制程选型与评估参考。
| 项目 | 单位 | SD-18D | SD-18FA | WS-80 | SD-18S |
|---|---|---|---|---|---|
| pH 值 | — | 7 ± 1 | 4.5 ± 1 | 5 ± 1 | 9 ± 1 |
| 黏度 | cP @ 25°C | 1.5 ± 0.5 | 13 ± 3 | 105 ± 20 | 2.8 ± 1 |
| 电导率 | µS/cm | 195 ± 15 | 700 ± 20 | 950 ± 50 | 240 ± 40 |
| 比重 | — | 1.008 ± 0.01 | 1.016 ± 0.01 | 1.016 ± 0.01 | 1.004 ± 0.002 |
| 表面张力 | mN/m | 35 ± 1 | 29 ± 2 | 29 ± 2 | 29.5 ± 1 |
包装 1 加仑 HDPE 桶装。
注：上述数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以各产品最新技术资料表（TDS）为准。
