产品技术

C. 导热/复合材料

暂时性接合胶

暂时性接合胶(Temporary Bonding Adhesive, TBA)用于将晶圆或芯片暂时固定于载板,协助支撑晶圆薄化、背面研磨、重布线层(RDL)、曝光、显影、蚀刻、溅镀及电镀等制程。
材料在加工期间提供稳定粘接与支撑,协助控制翘曲及总厚度变异(TTV);完成制程后可依材料系统选择水解或溶剂解离,兼顾加工可靠性与后续分离需求。
核心技术特色
稳定支撑
在薄化与多道加工制程中提供暂时固定,协助维持晶圆完整性。
平坦度与制程兼容性
协助控制翘曲与 TTV,并兼顾耐热、耐化学及低释气需求。
可控解离
提供水解型及溶剂解离型选择,配合载板分离与后续清洁流程。
两种材料平台
EN-679|水解型
水性光固化涂料;通过水解方式分离。
EZ-D7B|溶剂解离型
非水性光固化涂料;使用 NEP/GBL 等溶剂解离。
典型应用:晶圆薄化/背面研磨/RDL 制程/先进封装(如 FOWLP)
TBA 暂时性接合胶|使用情境
使用情境一|制程示意
TBA 暂时性接合胶使用情境图一
图一:暂时性接合胶的制程应用示意。
使用情境二|应用示意
TBA 暂时性接合胶使用情境图二
图二:暂时性接合胶的应用示意。
两种解离机制|材料选型
水解型|EN-679
水性光固化配方,以水解离流程对应后续载板分离;代表测试条件为 25°C 或 80°C。
溶剂解离型|EZ-D7B
非水性光固化配方,可依溶剂系统选择 NEP 或 GBL 解离流程。
EN-679/EZ-D7B|技术规格
以下为两款暂时性接合材料的代表性测试数据。
测试项目 EN-679|水解型 EZ-D7B|溶剂解离型
材料及固化系统
系统 改性丙烯酸树脂/单组分(1K)/UV+热双固化 改性丙烯酸树脂/单组分(1K)/UV+热双固化
特性 不含溶剂/极低挥发性物质/快速粘接 不含溶剂/极低挥发性物质/快速粘接
物理与热特性
黏度 40 ± 5 Pa·s 120 ± 10 Pa·s
触变系数 4.5 ± 0.5 6.0 ± 0.5
邵氏硬度(Shore D) 89 83
5% 热分解温度(Td5) 350°C 300°C
玻璃化转变温度(Tg) 220°C 180°C
解离与高温可靠性
水解时间 @25°C 15 min —
水解时间 @80°C 3 min —
溶剂解离时间 @25°C(NEP) — 5 min
溶剂解离时间 @25°C(GBL) — 90 min
高温储存可靠性 250°C × 5 h;无气泡、无裂痕 250°C × 2 h;无气泡、无裂痕
测试方法与条件
黏度
Anton Paar Viscometer;#T-E Bar @ 50 rpm
触变系数
ASTM D2196
邵氏硬度
ASTM D2240;TECLOCK Durometer
5% 热分解温度(Td5)
TGA(热重分析);原始资料另列 365 nm LED、100 mW × 30 s
玻璃化转变温度(Tg)
TMA;原始资料另列 365 nm LED、100 mW × 30 s
水解时间
25°C/80°C,GTA method
溶剂解离时间
25°C,NEP 或 GBL,GTA method
高温储存测试
固化条状试片:0.1 mm × 1 cm × 3 cm
包装与储存:30 mL/针筒,提供定制包装;建议 0~5°C 冷藏储存,实际储存及回温条件请依产品技术资料表。
注:上述数据仅供参考,并非出货保证规格;实际规格与测试条件请以各产品最新技术资料表(TDS)为准。

包装

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