使用情境
使用情境1
使用情境2
暂时性接合材料
暂时性接合材料（Temporary Bonding Material, TBM）是一种用于将晶圆或芯片暂时固定在载板上的特殊粘合材料。
在芯片经过研磨、重布线层（RDL）、曝光、显影、蚀刻、溅镀、电镀等多道工艺中，TBM 提供可靠支撑，并可在工艺结束后通过加热或溶剂轻松去除。
主要功能与原理
• 提供支撑：在晶圆研磨、蚀刻过程中牢固粘合，承受高应力与热循环。
• 确保平整度：防止晶圆翘曲，维持良好 TTV 与加工精度。
• 可控分离：可通过加热、激光或溶剂软化分离。
• 应用广泛：适用于晶圆减薄、背面研磨、激光切割及先进封装（如 FOWLP）。
材料特性
• 高分子聚合物：快速固化形成坚固结合层。
• 耐受性优异：具优良耐热性（>180°C）与耐化学性。
• 低析气量：避免污染精密元件。
规格
| 項目 | 水性光固化涂料 EN-679（水解胶） | 非水性光固化涂料 EZ-D7B（溶剂解胶） |
|---|---|---|
| 系統 | 改性丙烯酸树脂／单组份／紫外光固化 | 改性丙烯酸树脂／单组份／紫外光固化 |
| 特性 | 不含溶剂、极低挥发性物质、快速粘接 | 不含溶剂、极低挥发性物质、快速粘接 |
| 黏度 | 40 ± 5 Pa·s | 120 ± 10 Pa·s |
| 触变系数 | 4.5 ± 0.5 | 6.0 ± 0.5 |
| 邵氏硬度 (Shore D) | 89 | 83 |
| 裂解 5% 温度 (Td5) | 350 °C | 300 °C |
| 玻璃转化温度 (Tg) | 220 °C | 180 °C |
| 水解速率 @25 °C | 15 min | — |
| 水解速率 @80 °C | 3 min | — |
| 溶剂解速率 @25 °C (NEP) | — | 5 min |
| 溶剂解速率 @25 °C (GBL) | — | 90 min |
| 高温储存可靠性 | 250 °C × 5 h，无气泡、无裂纹 | 250 °C × 2 h，无气泡、无裂纹 |
测试方法：
黏度：Anton Paar Viscometer, #T-E Bar @ 50 rpm
触变系数：ASTM Standard D2196
邵氏硬度：ASTM D2240, TECLOCK DUROMETER
裂解 5% 温度 (Td5)：TGA, thermalgravimetric analysis, 365 nm LED, 100 mW × 30 sec
玻璃转化温度 (Tg)：TMA, 365 nm LED, 100 mW × 30 sec
水解速率：at 25 °C and 80 °C, GTA method
溶剂解速率：at 25 °C, in NEP or GBL, GTA method
高温储存测试：cured stripe sample 0.1 mm × 1 cm × 3 cm
包装
40 克/支；可定制。
