封装导热胶｜应用场景
IC 封装均热片（Lid）与封装基板粘接应用示意；实际材料配置取决于封装设计。
应用领域
01半导体 IC 封装导热粘接
02电子元件与散热结构固定
03金属／PCB 异种材料粘接（Al、Steel、Ni、Si、PCB）
04高温环境下的导热及结构固定
材料特色
单组分热固化体系 导热与高温可靠性设计 热固化粘接 无卤，符合 RoHS 2015/863/EU（以产品证明文件为准） 建议约 5°C 冷藏储存（具体条件以 TDS 为准）
CV 系列｜技术规格
CV-886 与 CV-886-1 代表性测试数据
材料特性｜未固化状态及固化条件
| 项目 | 单位 | CV-886 | CV-886-1 | 测试方法 |
|---|---|---|---|---|
| 组分 | — | 单组分 | 单组分 | — |
| 外观 | — | 灰色膏状 | 灰色膏状 | 目视 |
| 黏度 | Pa·s | 76 | 105 | GTA method (50 rpm) |
| 触变系数 | — | 3.9 | 3.8 | GTA method (50/5 rpm) |
| 比重 | — | 2.0 | 2.1 | ASTM D792 |
| 热固化条件 | °C × min | 150°C × 60 min | 150°C × 60 min | Air circulating oven |
固化后性能｜机械与导热特性
| 项目 | 单位 | CV-886 | CV-886-1 | 测试方法 |
|---|---|---|---|---|
| 剪切强度 @25°C：Al／Al | MPa | >10 | >10 | ISO 4587-1979 |
| 剪切强度 @25°C：Ni／Ni | MPa | >10 | >10 | ISO 4587-1979 |
| 剪切强度 @25°C：Ni／PCB | MPa | >10 | >10 | ISO 4587-1979 |
| 高温剪切强度 @200°C：Ni／Ni | MPa | 2.82 | 2.33 | ISO 4587-1979 |
| 导热系数 | W/m·K | 1.8 | 2.5 | Hot Disk |
| 热膨胀系数 CTE α1 | ppm/°C | 51.8 | — | TMA (40–50°C) |
| 热膨胀系数 CTE α2 | ppm/°C | 70.8 | — | TMA (180–200°C) |
| 模量 @25°C | MPa | 31.2 | — | DMA (25°C) |
| 模量 @260°C | MPa | 14.5 | — | DMA (260°C) |
| 邵氏硬度 | Shore D | 80 | 83 | ASTM D2240 |
包装与储存：50 mL 针筒；提供定制包装服务。单组分材料建议约 5°C 冷藏，具体储存与回温条件请以最新 TDS 为准。
注：上述数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以各产品最新技术资料表（TDS）为准。法规符合性应以相应型号的最新测试报告或声明文件为准。
