使用情境
导热膏 TIM2
电子元件用导热膏HSG系列，适用于中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、LED等介面，作为电子元件与散热器的热介面材料，HSG系列导热膏具有优良的导热性、黏度稳度性及网印作业性，并具长时间杰出的耐温性能。
规格
| 项目 | 单位 | HSG-331 | HSG-501 | HSG-601 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 灰 | 灰 | 灰 | |
| 黏度 | 低剪切速度 | Pa·s | 550 | 1500 | 2100 |
| 高剪切速度 | 80 | 120 | 270 | ||
| 比重 | - | 2.3 | 2.2 | 2.2 | |
| 热阻* | °C·cm²/W | 0.18 | 0.045 | 0.1 | |
| 热导率** | 含溶剂 | W/m·K | - | - | 5.2 |
| 未含溶剂 | 3.2 | 5.0 | 6.0 | ||
| 黏接线厚度@40 psi | µm | 45 | 25 | 46 | |
* Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389. **Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
包装
1L
