热介面材料

导热膏

导热膏是一种导热性良好的膏状物质，属于一种热介面材料，主要用在散热器和发热源，例如芯片和电感的表面。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少介面热阻，增强热传导效率。组成物包括液态高分子及导热粉。典型的液态高分子有矽聚二甲基矽氧烷、聚氨酯、聚丙烯酸高分子等，常见导热粉有铝粉、银粉、氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝。导热膏依照应用的部件，可分类为「TIM1」与「TIM2」。

其中， TIM1作为热固型导热膏，应用于半导体封装的芯片与均热片之间。

热固型材料、高温下不分层
适当的硬度及延伸性
耐温及低孔隙发生率
非常适合不规则表面

规格

热固型导热膏 TCG系列 (TIM1)

项目	单位	TCG-388	TCG-501
外观	-	膏状	膏状
颜色	-	灰	灰
黏度	Pa·s	150	230
比重	-	2.6	2.7
热阻	˚C·m²/W	0.06	0.07
热导率	W/m·K	3.8	5.0
接线厚度	µm	33	40
固化条件	˚C x min	150 x 60	150 x 60
固化后硬度	Shore OO	35	42