产品技术

热介面材料

TIM 2 电子元件用导热膏 HSG 系列

电子元件用导热膏HSG系列,适用于中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、LED等介面,作为电子元件与散热器的热介面材料,HSG系列导热膏具有优良的导热性、黏度稳度性及网印作业性,并具长时间杰出的耐温性能。

规格

项目 单位 HSG-601 HSG-331 HSG-501
颜色 -
黏度 低剪切速度 Pa·s 1000 550 1500
高剪切速度 170 80 120
比重 - 2.3 2.3 2.2
热阻 °C·cm²/W 0.1 0.18 0.05
热导率 含溶剂 W/m·K 4.3 - -
未含溶剂 6.0 3.2 5.1
黏接线厚度@40 psi µm 62 45 30

* Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389.  **Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.

结构

  

使用情境

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