导热膏 TIM2 为高效能热界面材料，适用于 CPU、GPU、Power Module、Cold Plate 与各类散热模块之间的导热填隙应用，可有效填补热源表面与散热器接触面的微小空隙，降低界面热阻并提升整体散热效率。产品具备优异的导热性能、黏度稳定性及良好的印刷加工性，可在长时间运行下维持稳定的热传导表现。系列产品涵盖硅基与非硅基配方，其中非硅基导热膏具低挥发、低渗油特性，适用于对洁净度与可靠性要求更高的应用环境。
GTA 提供多款型号选择，如下图所示，可依不同散热需求提供最佳解决方案。
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组成 |
功能 |
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|---|---|---|
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Base Oil（基础油） |
流动性、湿润界面 |
- 矽基：Silicone oil 矽油 |
| - 非矽：low Tg 压克力高分子 | ||
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Thermal Filler（填料） |
提供导热路径 (铝、氧化铝、氧化锌) |
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Additives（助剂） |
稳定性、抗分离 |
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| 指标 | 原因 | GTA结果 |
|---|---|---|
| Oil Bleeding（滲油） | Base oil 与 filler 相容性差 | Pass |
| 高温长期可靠度 | 150 oC x 1000h, 可能导致dry out 干涸、热阻上升、掉粉 | Pass |
| 系统是否怕矽 | 低分子量矽氧烷（L-MW siloxanes)会在高温循环中挥发，挥发的矽油蒸气会污染电路板、光通讯模组 | 非矽HSG-A501 |
| 项目 | 单位 | 非矽 HSG-A331 |
非矽 HSG-A501 |
非矽 HSG-A601 |
矽 HSG-S501 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
| Viscosity | Pa-sec | 550 | 1900 | 1200 | 1800 | |
| Specific Gravity | - | 2.6 | 2.2 | 2.2 | 2.2 | |
| Non-Volatile Content 150oC x 3h |
% | 99.8 | 99.9 | 98.5 | 99.9 | |
| Thermal Conductivity** Hot Disk, isotropic |
W/m·K | 3.3 | 5.1 | 6.0 | 5.0 | |
| Thermal Impedance* @40psi & 80oC | °C·cm²/W | 0.18 | 0.04 | 0.10 | 0.04 | |
| Bond Line Thickness@40 psi& 30oC | mm | 0.046 | 0.02 | 0.047 | 0.02 | |
* Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389. **Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
1 Kg/Can
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