产品技术

E 半导体胶带

UV 型研磨胶带

晶圆在IC封装前需进行研磨减薄,晶圆研磨胶带(Back Grinding Tape, BG Tape)能于研磨过程中贴附晶圆正面电路,提供保护、防水与固定功能,加工完成后可轻松去除。

特点:

  • 高附着力与防水性:防止研磨水渗透
  • UV降低附着力:365nmLED曝光后易撕除,不残胶
  • 模量梯度结构:兼顾缓冲与固定
  • 缓冲层高蠕变性:有效吸收应力,降低翘曲(warpage),可包覆凸块结构
  • 高可靠性:符合翘曲、TTV与残胶检测规范

规格

UT 系列胶带

UT170-DL

UT260-DL

UT440-DL

胶厚(um)

120

210

365

膜厚(um)

50

50

50

基材

PET

PET

PET

黏着力(gf/inch) 

晶圆

紫外线曝前

1350

1800

450

紫外线曝后

15

30

40

特征

  • 光制解黏

  • 小球晶圆防护

  • 光制解黏

  • 中球晶圆防护

  • 光制解黏

  • 大球晶圆防护

 

UO 系列胶带

UO210-DL

胶厚(um)

110

膜厚(um)

100

基材

PO

剥离力(gf/inch) 

晶圆

紫外线曝前

1300

紫外线曝后

30

特征

  • 光制解黏

  • 小球晶圆防护

包装

230mm*100M, 330mm*100M, 230mm*50M, 330mm*50M

關閉

建議您使用以下瀏覽器觀看本網站,
以獲得最佳瀏覽效果。

要下載瀏覽器,請直接點擊以下: