产品技术

E. 半导体胶带

UV 型研磨胶带

UV 解粘型晶圆背面研磨胶带,在加工期间保持粘着与晶圆固定,完成研磨后经紫外线照射降低粘着力,便于剥离。涵盖 UT 系列与 UO210-DL,按胶层厚度、基材及凸块结构选用。
研磨固定
保持加工期间的粘着与防水保护。
UV 后低粘着
UV 曝光后降低粘着力,减轻剥离负担。
厚度选择
提供不同胶层厚度以匹配凸块结构和研磨条件。
工艺与应用示意
Wafer back grinding process illustration
UT 系列|UV 解粘背磨
规格项目 UT170-DL UT260-DL UT440-DL
胶层厚度(μm) 120 210 365
膜厚(μm) 50 50 50
基材 PET PET PET
UV 曝光前粘着力(gf/inch) 1350 1800 450
UV 曝光后粘着力(gf/inch) 15 30 40
应用特点 小凸点晶圆保护 中凸点晶圆保护 大凸点晶圆保护
UO 系列|UV 解粘背磨
规格项目 UO210-DL
胶层厚度(μm) 110
膜厚(μm) 100
基材 PO
UV 曝光前粘着力(gf/inch) 1300
UV 曝光后粘着力(gf/inch) 30
应用特点 小凸点晶圆保护
常见供货尺寸
230/330 mm × 50/100 m(依型号及订购条件确认)
注:以上数据仅供参考,并非出货保证规格;实际规格请以各产品最新 TDS 为准。
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