规格
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UC 系列胶带 |
UC165-DL |
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胶厚(um) |
85 |
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膜厚(um) |
80 |
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膜种 |
Composite PET |
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剥离力(gf/inch) |
晶圆 |
紫外线曝前 |
1800 |
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紫外线曝后 |
30 |
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特征 |
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DBG 研磨胶带
晶圆在IC封装前需进行研磨减薄，晶圆研磨胶带(Back Grinding Tape, BG Tape)能于研磨过程中贴附晶圆正面电路，提供保护、防水与固定功能，加工完成后可轻松去除。
特点：
- 特殊应用：搭配先切后磨制程 (DBG)，能承受半切割→背磨→分离的多重工序
- 模量梯度结构：特殊配方降低背面崩裂与晶圆翘曲
- 高可靠性：研磨后能确保晶片片边缘完整性，提高良率
包装
230mm *100M, 330mm*100M, 230mm *50M, 330mm*50M
