工艺与应用示意
01
晶圆半切割
02
背面研磨
03
晶片分离
UC 系列｜DBG 专用
| 规格项目 | UC165-DL |
|---|---|
| 胶层厚度（μm） | 85 |
| 膜厚（μm） | 80 |
| 基材 | Composite PET |
| UV 曝光前粘着力（gf/inch） | 1800 |
| UV 曝光后粘着力（gf/inch） | 30 |
| 应用特点 | DBG 工艺／UV 解粘／薄型晶圆 |
常见供货尺寸
230／330 mm × 50／100 m（依型号及订购条件确认）
注：以上数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以各产品最新 TDS 为准。
