产品技术

E 半导体胶带

Non-UV 研磨胶带

晶圆在IC封装前需进行研磨减薄,晶圆研磨胶带(Back Grinding Tape, BG Tape)能于研磨过程中贴附晶圆正面电路,提供保护、防水与固定功能,加工完成后可轻松去除。

特点:

  • 高附着力与防水性:防止研磨水渗透
  • 模量梯度结构:兼顾缓冲与固定
  • 缓冲层高蠕变性:有效吸收应力,降低翘曲(warpage),可包覆凸块结构
  • 高可靠性:符合翘曲、TTV与残胶检测规范,保持稳定的高附着力,确保晶圆在研磨过程中不移位
  • 特殊应用:适用于无 UV 曝光设备的制程

规格

NO 系列胶带

NO205-BC

NO170-TC

NO130-TC

胶厚(um)

40

70

30

膜厚(um)

165

100

100

基材

PO

PO

PO

黏着力(gf/inch) 

晶圆

25 oC

150

200

150

50 oC

40

<50

<50

特征

焊线晶圆防护

小球晶圆防护

晶圆防护

 

NT 系列胶带

NT595-DL

胶厚(um)

520

膜厚(um)

75

基材

PET

剥离力(gf/inch) 

晶圆

25 oC

150

50 oC

30

特征

大球晶圆防护

包装

230mm *100M, 330mm*100M, 230mm *50M, 330mm*50M

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