工艺与应用示意
NO 系列｜常规与凸块晶圆研磨保护
| 规格项目 | NO205-BC | NO170-TC | NO130-TC |
|---|---|---|---|
| 胶层厚度（μm） | 40 | 70 | 30 |
| 膜厚（μm） | 165 | 100 | 100 |
| 基材 | PO | PO | PO |
| 晶圆粘着力 @25°C（gf/inch） | 150 | 200 | 150 |
| 晶圆粘着力 @50°C（gf/inch） | 40 | <50 | <50 |
| 应用特点 | 焊线晶圆保护 | 小凸点晶圆保护 | 一般晶圆防护 |
NT 系列｜厚胶层凸块保护
| 规格项目 | NT595-DL |
|---|---|
| 胶层厚度（μm） | 520 |
| 膜厚（μm） | 75 |
| 基材 | PET |
| 晶圆粘着力 @25°C（gf/inch） | 150 |
| 晶圆粘着力 @50°C（gf/inch） | <50 |
| 应用特点 | 大凸点晶圆保护 |
常见供货尺寸
230／330 mm × 50／100 m（依型号及订购条件确认）
注：以上数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以各产品最新 TDS 为准。
