导热灌封胶

导热灌封胶系一类具有良好流动性和导热性能的液态浆料，常被使用于电子或电池模组中作为导热介质，可在室温及额定时间内流动，覆盖电子器件及填补电子器件之间缝隙，经由室温固化后的导热灌封胶，可对模组中诸多电子器件发挥防尘、防潮、防震、绝缘及导热的功能。导热灌封胶组成物包括 “高分子基质” 及 “导热粉” ，经由混链加工后转变为导热灌封胶。依照高分子种类及材料的导热率，可区分导热灌封胶为下列几项类别。