热介面材料

相变化导热片

相变导热片是导热矽酯的有效替代品，在电子产品工作温度下，材料从固体转变为半液体，填补表面不平整的缝隙，同时排除材料垂流、泵出等问题，达到降低介面热阻及提高产品的可靠度，组成物包括导热粉及特定温度相变化的高分子基质，经由混链及涂布加工后成为相变导热片。

在室温下相变导热片成固体片状，厚度薄且容易黏贴作业，当达到特定相变温度时，材料组成物变软，流动填充到发热源的微小的不规则接触面上，同时又不会完全液化及泵出，达到降低介面热阻及提高产品的可靠度。

耐温及防止材料泵出
高导热率，有效确保CPU的可靠度符合欧盟RoHS禁限用有害物质规范RoHS 2.0

相变导热片的工作机制

A_室温（未通电）
    •固态薄片→便于贴附、定位稳定、不流胶
B_热源温度达到相变温度（40–60 °C）
    •材料软化 / 半液化
    •材料流入热源与散热器表面的微小缝隙
C_冷却（未通电）
    •材料恢复为准固态→位置固定，不易发生 pump-out 现象

相变导热片的优势

相较传统导热垫（Gap Pad）➜ 界面热阻更低
相较导热膏➜ 不渗油、不流动、无需印刷
量产稳定，无需控制膏量、刮刀或印刷参数
一致性佳，模组间热阻分布小
外观干净，无油渗，无硅油污染疑虑

相变导热片与导热膏特性比

項目	相變導熱片	導熱膏
初始状态	固态	液态
流动性	> 40 ^oC	有
接触热阻	低	低
制程友善度	😃良（贴片即可）	可（需印刷 / 点胶）
污染风险	低	🥵高
Pump-out 风险	低	🥵高
厚度控制	精准（film）	🥵难控制

相变导热片的应用场景

CPU / GPU + Heat Spreader / Vapor Chamber
- 功耗高、介面平整
- 要求低接触热阻
Server / AI 加速卡 + 冷板
- 模组一致性、长期可靠性
Power Module / ASIC 散熱模組
- 组装简化、可重工性佳

使用情境

规格

项目	单位	CoolerAF® P09 系列	CoolerAF® P12 系列	CoolerAF® P15 系列
厚度	mm	0.15 ~ 2.0	0.15 ~ 2.0	0.15 ~ 2.0
厚度公差	%	±5	±5	±5
颜色	-	灰	灰	灰
导热率*	W/m·K	9	12	15
热阻**	^oC·cm²/W	0.08	0.06	0.04
相变温度	^oC	45	45	45

*Hot disk method, TPS 500 S. ** Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389. 厚度：可客制化。

包装

片装、客制化膜切尺寸

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产品技术

相变化导热片

相变导热片的工作机制

相变导热片的优势

使用情境

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