热介面材料

相变化导热片

相变导热片是导热矽酯的有效替代品，在电子产品工作温度下，材料从固体转变为半液体，填补表面不平整的缝隙，同时排除材料垂流、泵出等问题，达到降低介面热阻及提高产品的可靠度，组成物包括导热粉及特定温度相变化的高分子基质，经由混链及涂布加工后成为相变导热片。

在室温下相变导热片成固体片状，厚度薄且容易黏贴作业，当达到特定相变温度时，材料组成物变软，流动填充到发热源的微小的不规则接触面上，同时又不会完全液化及泵出，达到降低介面热阻及提高产品的可靠度。

规格

项目	单位	CAF^TM-PT8510	CAF^TM-PT8508	CAF^TM-PT8506
外观	-	片状	片状	片状
颜色	-	灰	灰	灰
厚度	mm	0.25	0.20	0.15
导热率	W/m·K	8.5	8.5	8.5
相变温度	°C	40 ~ 45	40 ~ 45	40 ~ 45
体积电阻	Ohm·cm	6*10¹³	6*10¹³	6*10¹³
击穿电压	KV/mm	8	8	8