相变化导热片的工作机制
随温度变化调整界面贴合状态，以下为示意性原理。
%20Thermal%20Energy%20Management.jpg)
此图为一般相变材料的原理示意；本系列为受热软化型导热界面片材，不代表产品在使用时完全熔化为液体。
A｜室温｜未通电
保持固态片状，便于贴附、搬运与定位。
B｜达到相变温度附近
材料逐渐软化，改善与热源及散热器表面微小间隙的接触。
C｜冷却｜未通电
材料恢复较稳定的片状／准固态，有助于保持界面位置。
核心材料优势
以预成型片材兼顾量产操作、界面接触与散热需求。
01 贴附与定位
室温下以片材供应，可配合模块定位及组装。
02 界面热阻管理
工作温度下软化贴合，降低微小空隙造成的热阻。
03 工艺一致性
预成型厚度有助于降低涂膏量及点胶参数差异。
04 泵出风险控制
配方着重减少热循环造成的材料位移；实际仍需根据应用进行验证。
相变化导热片与导热膏特性比较
以下比较为一般使用方式的差异，并非针对特定竞品的性能判定。
| 比较项目 | 相变化导热片 | 导热膏 |
|---|---|---|
| 室温供应状态 | 预成型固态片材 | 膏状材料 |
| 升温后界面贴合 | 在相变温度附近软化、改善贴合 | 根据配方流变特性贴合 |
| 接触热阻 | 可实现低热阻；受 BLT、压力和表面状态影响 | 可实现低热阻；受 BLT、压力和表面状态影响 |
| 工艺方式 | 贴片／预定位 | 点胶、印刷或涂布 |
| 材料溢出与污染 | 着重形状与位置保持 | 视配方、用量及操作条件而定 |
| 泵出风险 | 设计目标为降低材料位移风险 | 因配方及热循环条件而异 |
| 厚度控制 | 可预选片材厚度 | 根据涂布／点胶及夹持条件控制 |
典型应用与使用场景
适用于需要降低接触热阻并兼顾组装效率的散热界面。
01 CPU／GPU 散热界面
热源与均热片、散热器或均热板之间的接触界面。
02 服务器／AI 加速模块
着重模块组装一致性、长时间运行及热循环评估。
03 Power Module／ASIC
用于功率器件与散热模块之间，配合贴片式组装。
电子设备应用示例｜八大散热场景
涵盖 AI 加速器、服务器、网络通信、显卡、车载计算及 IC 封装等常见热界面应用。
图中 W/m·K 范围仅为各应用场景的选材参考示意，并非特定 CoolerAF® P 型号的保证规格；实际选型应根据发热量、压合条件及可靠性要求进行评估。小屏幕可左右滑动查看完整图片。
CoolerAF® P 系列技术规格
P09、P12、P15 三款代表产品规格比较。
| 项目 | 单位 | CoolerAF® P09 | CoolerAF® P12 | CoolerAF® P15 |
|---|---|---|---|---|
| 颜色 | — | 灰色 | 灰色 | 灰色 |
| 厚度（可定制） | mm | 0.15–2.0 | 0.15–2.0 | 0.15–2.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 导热系数 * | W/m·K | 9.0 | 12.0 | 15.0 |
| 热阻 ** | °C·cm2/W | 0.07 | 0.05 | 0.03 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | >1014 | >1014 | >1014 |
| 相变温度 | °C | 45 | 45 | 45 |
* Hot Disk method, TPS 500 S. ** Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389.
包装与供应形式片装；可根据需求提供定制模切尺寸。
注：上述数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以各产品最新技术数据表（TDS）为准。
