结构
矽基导热垫片
矽基导热垫片系一种固态且软质的传热介面材料，矽基导热垫片又称导热矽胶垫、导热垫片、软性导热垫等不同的名称，适用在散热器和发热源，主要作用是填充热源界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少介面热阻，增强热传导效率。组成物包括液态高分子及导热粉，经由混链及涂布加工后转变为固态导热垫片。
- 绝缘、阻燃、耐温、低出油、柔软且可压缩
- 符合欧盟RoHS禁限用有害物质规范RoHS 2.0
使用情境
规格
| 项目 | 单位 | CoolerAF® S0320 系列 | CoolerAF® S0540 系列 | CoolerAF® S0870 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 灰 | 绿 | 紫 |
| 热导率* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 热阻** | °C-In2/W | <0.40 | <0.40 | <0.40 |
| 硬度 | Shore OO | 20±5 | 40±5 | 70±5 |
| 比重 | - | 3.2±0.2 | 3.2±0.2 | 3.2±0.2 |
| 厚度 | mm | 0.5~6.0 | 0.75~6.0 | 1.0~6.0 |
| 击穿电压 | KV/mm | ≧5.0 | ≧5.0 | ≧5.0 |
| 体积电阻率 | Ω⋅cm | >1013 | >1013 | >1013 |
| 使用温度 | °C | -40~150 | -40~150 | -40~150 |
| 自黏性 | - | 双面黏 | 双面黏 | 双面黏 |
*Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S. ** Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389.
包装
片装、客制化膜切尺寸
