结构
矽基导热垫片
矽基导热垫片系一种固态且软质的传热介面材料，矽基导热垫片又称导热矽胶垫、导热垫片、软性导热垫等不同的名称，适用在散热器和发热源，主要作用是填充热源界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少介面热阻，增强热传导效率。组成物包括液态高分子及导热粉，经由混链及涂布加工后转变为固态导热垫片。
- 绝缘、阻燃、耐温、低出油、柔软且可压缩
- 符合欧盟RoHS禁限用有害物质规范RoHS 2.0
使用情境
规格
| 项目 | 单位 | CoolerAF® S03 系列 | CoolerAF® S05系列 | CoolerAF® S08 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 厚度 (客制) | mm | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 导热率* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 硬度 (客制) | Shore OO | 10-60 | 20-60 | 50-80 |
| 拉拔膜 | - | (客制) | (客制) | (客制) |
| 背胶 | - | (客制) | (客制) | (客制) |
| 体积电阻 | Ω⋅cm | >5×1013 | >5×1013 | >5×1013 |
| 击穿电压 | KV/mm | >5.0 | >5.0 | >5.0 |
*Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
包装
片装、客制化膜切尺寸
