產品技術

液態材料

液態材料

我們的液態材料專為半導體及電子材料相關產業設計,涵蓋清潔液、保護液、封裝材料和三四五防膠等。這些材料具有高純度、優異的化學穩定性和卓越的導電性能,適用於晶圓製造、IC封裝和顯示面板製作。通過嚴格的品質控制和先進的製程技術,我們的產品確保在各類應用中提供可靠的性能和穩定的品質,滿足行業內最高標準的要求。

雷射開槽保護液

  • 雷射開槽保護液
    雷射開槽保護液

    雷射開槽保護液是透明且低黏度的水性塗液,適用於塗覆在積體電路晶圓表面,提高雷射開槽加工製程的良率。

鑽石刀切割液

  • 鑽石刀切割液
    鑽石刀切割液

    為具有低表張且高稀釋比的完全水溶性清潔液,可提升晶圓於鑽石刀切割製程之良率。

助焊劑清潔液

  • 助焊劑清潔液
    助焊劑清潔液

    助焊劑清潔液是透明且低表面張力的有機溶液,用於覆晶封裝/球柵陣列封裝等積體電路清洗製程。

三、四、五防膠

  • 三防膠/四防膠/五防膠
    三防膠/四防膠/五防膠

    指一類液態低黏度的塗料,用於保護印刷電路板及相關電子零組件免受環境的侵蝕。

鍵盤防水膠

  • 薄膜式鍵盤防水膠
    薄膜式鍵盤防水膠

    是透明且高固成份的黏著劑,適用在薄膜鍵盤的網印貼合組裝製程。

  • 矽奈米疏水劑
    矽奈米疏水劑

    是一種反應型且能降低表面張力(蓮花效應)的奈米塗層材料。

  • 銀線抗硫化膠
    銀線抗硫化膠

    鍵盤防硫塗料是透明且高固成份的敷形塗料,適用在薄膜鍵盤的網印貼合組裝製程。

晶片卡壓合膠

  • 晶片卡壓合膠
    晶片卡壓合膠

    是單組份且無溶劑的熱固化黏著劑,適用在組裝晶片卡的多層薄膜壓合黏著工序。

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