產品技術

液態材料

助焊劑清潔液

分裝單位:1加侖

助焊劑清潔液是透明且低表面張力的有機溶液,用於覆晶封裝/球柵陣列封裝等積體電路清洗製程,是由低氣味溶劑及安全的有機物調製組成,專為無引線式的積體電路清潔使用,例銅柱覆晶封裝、2.5D/3D IC 等低/細間距電路殘留的有機助焊劑清洗,同時助焊劑清潔液對暴露的金屬和金屬間合金,包括銅、鋁、鎳、銀和金飾面沒有侵蝕影響。

  • 低發泡下完成清潔
  • 加強助焊劑殘留物溶解度
  • 降低表面張力,易於清洗
  • 高滲透性,強化死角清潔

規格

項目 單位 FC-102 FC-168
pH值 - 11.5±1 13±1
黏度 cP@25˚C 3.5±5 10.5±2
比重 - 1.00±0.01 1.05±0.01
表面張力 Dyne/cm 29±2 27±2
水溶性 - Y Y
關閉

建議您使用以下瀏覽器觀看本網站,
以獲得最佳瀏覽效果。

要下載瀏覽器,請直接點擊以下: