助焊劑清潔液｜高滲透低腐蝕電子級清洗劑

助焊劑清潔液

碁達科技助焊劑清潔液採用低氣味溶劑與有機配方設計，針對銅柱覆晶封裝、2.5D／3D IC 等細間距及低間隙封裝的有機助焊劑殘留清潔需求，提供低發泡、有效潤濕與高滲透性的清洗方案。配方兼顧銅、鋁、鎳、銀及金等常見金屬表面的相容性，協助精密封裝製程維持表面潔淨。

核心技術特色

低發泡清潔

控制清洗過程的泡沫量，便於製程清潔與沖洗。

強化殘留溶解

協助溶解有機助焊劑殘留物，降低局部殘留。

低表面張力

改善清潔液的潤濕與鋪展，提升細微表面的接觸能力。

高滲透性

有助於清潔細間距、低間隙及不易觸及的區域。

典型應用

銅柱覆晶封裝、2.5D／3D IC、細間距與低間隙電路的助焊劑殘留清潔。

先進封裝清潔應用

依封裝結構與殘留物特性，選擇適合的清洗配方與製程條件。

01銅柱覆晶封裝

協助清潔銅柱與相鄰互連區域的有機助焊劑殘留。

022.5D／3D IC

對應高密度封裝及複雜元件結構的清潔需求。

03細間距／低間隙

兼顧低表面張力與滲透性，協助改善清洗接觸。

產品技術規格

FC-102、FC-102T 與 FC-168 之代表性物性數據，供製程選型與評估參考。

項目	單位	FC-102	FC-102T	FC-168
pH 值	—	11.5 ± 1	9–12	13 ± 1
黏度	cP @ 25°C	3.5 ± 0.5	3 ± 2	10.5 ± 2
比重	—	1.00 ± 0.01	1.00 ± 0.01	1.05 ± 0.01
表面張力	mN/m	29 ± 2	29 ± 2	27 ± 2
水溶性	—	Y	Y	Y

包裝20 L HDPE 桶裝。

註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。

材料相容性及清洗效果請依實際基材、助焊劑種類與清洗條件進行驗證。