規格
| 項目 | 單位 | LS-168F | LS-168P | LG-168 |
|---|---|---|---|---|
| pH值 | - | 3.5±1 | 4.5±1 | 4.5±1 |
| 黏度 | cP@25˚C | 60±5 | 64±6 | 220±30 |
| 比重 | - | 1.04±0.01 | 1.03±0.01 | 1.04±0.03 |
| 表面張力 | Dyne/cm | 42±5 | 42±5 | 45±5 |
| 水溶性 | - | Y | Y | Y |
雷射切割保護液是透明且低黏度的水性塗液，適用於塗覆在積體電路晶圓表面，經旋轉塗覆工序，於晶圓表面形成一耐溫的高分子薄膜，當雷射機對晶圓進行開槽加工製程時，保護液可提高生產良率，降低雷射開槽過程切割道崩裂、防上飛濺碎片傷害電路、防止介電層剝離等問題。
| 項目 | 單位 | LS-168F | LS-168P | LG-168 |
|---|---|---|---|---|
| pH值 | - | 3.5±1 | 4.5±1 | 4.5±1 |
| 黏度 | cP@25˚C | 60±5 | 64±6 | 220±30 |
| 比重 | - | 1.04±0.01 | 1.03±0.01 | 1.04±0.03 |
| 表面張力 | Dyne/cm | 42±5 | 42±5 | 45±5 |
| 水溶性 | - | Y | Y | Y |
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