使用情境
雷射開槽保護液
雷射切割保護液為水性高分子溶液，經旋轉塗覆工序於積體電路晶圓表面，形成一耐溫的高分子薄膜，當雷射機對晶圓進行開槽加工製程時，雷射切割保護液可提高生產良率，降低雷射開槽過程切割道崩裂、介電層剝離等品質問題。
- 透過有機材料氣化來達到降溫效果 ，提高雷射開槽解析度
- 耐溫高分子薄膜保護層，阻隔碎屑噴濺刮傷積體電路
- 暫時性塗層，經過純水沖洗移除
規格
| 項目 | 單位 | LS-168F | LS-168P | LG-168 |
|---|---|---|---|---|
| pH值 | - | 3.5±1 | 4.5±1 | 4.5±1 |
| 黏度 | cP@25˚C | 60±5 | 64±6 | 220±30 |
| 比重 | - | 1.04±0.01 | 1.03±0.01 | 1.04±0.03 |
| 表面張力 | mN/m | 42±5 | 42±5 | 45±5 |
| 水溶性 | - | Y | Y | Y |
包裝
5及20 L HDPE桶
