A. 液態材料

雷射開槽保護液

碁達科技雷射開槽保護液為水性高分子溶液，可經旋轉塗佈於積體電路晶圓表面，形成暫時性的耐溫高分子保護薄膜。於雷射開槽加工過程中，材料可協助降低切割道崩裂、介電層剝離及碎屑造成的表面損傷風險，提升製程品質與生產良率。

核心技術特色

加工降溫

藉由有機材料在加工過程中氣化，協助降低局部溫度，提升雷射開槽解析度。

耐溫薄膜防護

於晶圓表面形成高分子保護層，減少加工碎屑噴濺及刮傷電路的風險。

純水清洗移除

暫時性水性保護塗層，完成雷射開槽後可透過純水沖洗移除。

建議製程流程

旋轉塗佈→形成保護膜→雷射開槽→純水清洗

使用情境與製程示意

雷射開槽保護液經旋轉塗佈形成暫時性保護層，於加工期間提供防護，製程後以純水沖洗去除。

產品技術規格

LS-168F、LS-168P 與 LG-168/268 代表規格比較

項目	單位	LS-168F	LS-168P	LG-168/268
pH 值	—	3.5 ± 1	4.5 ± 1	4.5 ± 1
黏度	cP @ 25°C	60 ± 5	64 ± 6	220 ± 30
比重	—	1.04 ± 0.01	1.03 ± 0.01	1.04 ± 0.03
表面張力	mN/m	42 ± 5	42 ± 5	45 ± 5
水溶性	—	Y	Y	Y

Y 表示具有水溶性。

包裝形式

5 L／20 L HDPE 桶裝。

註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。