相變化導熱片的工作機制
隨溫度變化調整界面貼合狀態，以下為示意性原理。
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此圖為一般相變材料的原理示意；本系列為受熱軟化型導熱介面片材，不代表產品在使用時完全熔化為液體。
A｜室溫｜未通電
維持固態片狀，便於貼附、搬運與定位。
B｜達到相變溫度附近
材料逐漸軟化，改善與熱源及散熱器表面微小間隙的接觸。
C｜冷卻｜未通電
材料回復較穩定的片狀／準固態，有助於保持界面位置。
核心材料優勢
以預成型片材兼顧量產操作、界面接觸與散熱需求。
01 貼附與定位
室溫下以片材供應，可配合模組定位及組裝。
02 界面熱阻管理
工作溫度下軟化貼合，降低微小空隙造成的熱阻。
03 製程一致性
預成型厚度有助於降低塗膏量及點膠參數差異。
04 泵出風險控制
配方著重減少熱循環造成的材料位移；實際仍需依應用驗證。
相變化導熱片與導熱膏特性比較
以下比較為一般使用方式差異，非特定競品的性能判定。
| 比較項目 | 相變化導熱片 | 導熱膏 |
|---|---|---|
| 室溫供應狀態 | 預成型固態片材 | 膏狀材料 |
| 升溫後界面貼合 | 在相變溫度附近軟化、增加貼合 | 依配方流變特性貼合 |
| 接觸熱阻 | 可達低熱阻；受 BLT、壓力與表面狀態影響 | 可達低熱阻；受 BLT、壓力與表面狀態影響 |
| 製程方式 | 貼片／預定位 | 點膠、印刷或塗佈 |
| 材料外溢與污染 | 著重形狀與位置保持 | 視配方、用量及操作條件而定 |
| 泵出風險 | 設計目標為降低位移風險 | 依配方與熱循環條件而異 |
| 厚度控制 | 可預選片材厚度 | 依塗佈／點膠及夾持條件控制 |
典型應用與使用情境
適用於需降低接觸熱阻並兼顧組裝效率的散熱介面。
01 CPU／GPU 散熱介面
熱源與均熱片、散熱器或均熱板之間的接觸介面。
02 伺服器／AI 加速模組
著重模組組裝一致性、長時間運作及熱循環評估。
03 Power Module／ASIC
用於功率元件與散熱模組間，配合貼片式組裝。
CoolerAF® P 系列技術規格
P09、P12、P15 三款代表產品規格比較。
| 項目 | 單位 | CoolerAF® P09 | CoolerAF® P12 | CoolerAF® P15 |
|---|---|---|---|---|
| 顏色 | — | 灰色 | 灰色 | 灰色 |
| 厚度（可客製） | mm | 0.15–2.0 | 0.15–2.0 | 0.15–2.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 熱導率 * | W/m·K | 9.0 | 12.0 | 15.0 |
| 熱阻 ** | °C·cm²/W | 0.07 | 0.05 | 0.03 |
| 體積電阻率 | Ω·cm | >10¹⁴ | >10¹⁴ | >10¹⁴ |
| 相變溫度 | °C | 45 | 45 | 45 |
* Hot Disk method, TPS 500 S. ** Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389.
包裝與供應形式片裝；可依需求提供客製化模切尺寸。
註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。
