熱介面材料

相變化導熱片

相變導熱片是導熱矽酯的有效替代品，在電子產品工作溫度下，材料從固體轉變為半液體，填補表面不平整的縫隙，同時排除材料垂流、泵出等問題，達到降低介面熱阻及提高產品的可靠度，組成物包括導熱粉及特定溫度相變化的高分子基質，經由混鏈及塗佈加工後成為相變導熱片。

在室溫下相變導熱片成固體片狀，厚度薄且容易黏貼作業，當達到特定相變溫度時，材料組成物變軟，流動填充到發熱源的微小的不規則接觸面上，同時又不會完全液化及泵出，達到降低介面熱阻及提高產品的可靠度。

規格

項目	單位	CAF^TM-PT8510	CAF^TM-PT8508	CAF^TM-PT8506
外觀	-	片狀	片狀	片狀
顏色	-	灰	灰	灰
厚度	mm	0.25	0.20	0.15
導熱率	W/m·K	8.5	8.5	8.5
相變溫度	°C	40 ~ 45	40 ~ 45	40 ~ 45
體積電阻	Ohm·cm	6*10¹³	6*10¹³	6*10¹³
擊穿電壓	KV/mm	8	8	8