熱介面材料

相變化導熱片

相變導熱片是導熱矽酯的有效替代品，在電子產品工作溫度下，材料從固體轉變為半液體，填補表面不平整的縫隙，同時排除材料垂流、泵出等問題，達到降低介面熱阻及提高產品的可靠度，組成物包括導熱粉及特定溫度相變化的高分子基質，經由混鏈及塗佈加工後成為相變導熱片。

在室溫下相變導熱片成固體片狀，厚度薄且容易黏貼作業，當達到特定相變溫度時，材料組成物變軟，流動填充到發熱源的微小的不規則接觸面上，同時又不會完全液化及泵出，達到降低介面熱阻及提高產品的可靠度。

耐溫及防止材料泵出
高導熱率，有效確保CPU的可靠度符合歐盟RoHS禁限用有害物質規範RoHS 2.0

相變化導熱片的工作機制

A_室溫 (未通電)
    •固態薄片 → 方便貼附、定位穩定、不流膠
B_熱源溫度到達相變溫度（40~60 ^oC）
    •材料軟化／半液化
    •材料流入熱源與散熱器表面的微縫隙
C_冷卻(未通電)
    •材料回復準固態 → 位置固定、不易泵出（pump-out）

`相變化導熱片的優點`

比傳統導熱片 (Gap pad)➜ 介面熱阻更低
比導熱膏 ➜ 不髒、不流、不需印刷
穩定量產，不用管膏量、刮刀、印刷參數
一致性好，每顆module熱阻分佈小
外觀乾淨，無油滲、無矽油污染疑慮

相變化導熱片與導熱膏特性比較

項目	相變導熱片	導熱膏
初始狀態	固態	液態
流動性	> 40 ^oC	會
接觸熱阻	低	低
製程友善度	😃良（貼片即可）	可（需印刷 / 點膠）
污染風險	低	🥵高
Pump-out風險	低	🥵高
厚度控制	精準（film）	🥵難控制

相變化導熱片的應用場景

CPU / GPU + Heat Spreader / Vapor Chamber
- 功耗高、介面平整
- 要求低接觸熱阻
Server / AI 加速卡 + 冷板
- 模組一致性、長期可靠度
Power Module / ASIC 散熱模組
- 組裝簡化、可重工性佳

使用情境

規格

項目	單位	CoolerAF® P09 系列	CoolerAF® P12 系列	CoolerAF® P15 系列
厚度	mm	0.15 ~ 2.0	0.15 ~ 2.0	0.15 ~ 2.0
厚度公差	%	±5	±5	±5
顏色	-	灰	灰	灰
導熱率*	W/m·K	9	12	15
熱阻**	^oC·cm²/W	0.08	0.06	0.04
相變溫度	^oC	45	45	45

*Hot disk method, TPS 500 S. ** Hot plate method, ASTM D5470, LW-9389. 厚度：可客製化。

包裝

片裝、客製化膜切尺寸

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產品技術

相變化導熱片

相變化導熱片的工作機制

相變化導熱片的優點

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規格

包裝

`相變化導熱片的優點`