使用情境
使用情境1
使用情境2
暫時性接合材料
暫時性接合材料（Temporary Bonding Material, TBM）是一種用於將晶圓或晶片暫時固定於載板上的特殊黏著材料。
在晶片經過研磨、重佈線層（RDL）、曝光、顯影、蝕刻、濺鍍、電鍍等多道製程時，TBM 提供穩固支撐，並可於製程完成後以加熱或溶劑方式輕易去除。
主要功能與原理
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提供支撐：於晶圓研磨、蝕刻等步驟中牢固接合，承受高應力與熱循環。
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確保平坦度：防止晶圓翹曲，維持良好 TTV 與加工精度。
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可控解離：製程後可透過加熱、雷射或溶劑軟化分離。
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應用廣泛：適用於晶圓薄化、背面研磨、雷射切割及先進封裝（如 FOWLP）。
材料特性
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高分子聚合物：快速固化、形成強固貼合層。
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耐受性佳：具優異耐熱（>180°C）與耐化學性。
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低釋氣量：避免污染精密元件。
規格
| 項目 | 水性光固化塗料 EN-679（水解膠） | 非水性光固化塗料 EZ-D7B（溶劑解膠） |
|---|---|---|
| 系統 | 改質壓克力樹脂／單組份／紫外光固化 | 改質壓克力樹脂／單組份／紫外光固化 |
| 特性 | 不含溶劑、極低揮發性物質、快速接著 | 不含溶劑、極低揮發性物質、快速接著 |
| 黏度 | 40 ± 5 Pa·s | 120 ± 10 Pa·s |
| 觸變係數 | 4.5 ± 0.5 | 6.0 ± 0.5 |
| 邵氏硬度 (Shore D) | 89 | 83 |
| 裂解 5% 溫度 (Td5) | 350 °C | 300 °C |
| 玻璃轉換溫度 (Tg) | 220 °C | 180 °C |
| 水解速率 @25 °C | 15 min | — |
| 水解速率 @80 °C | 3 min | — |
| 溶劑解速率 @25 °C (NEP) | — | 5 min |
| 溶劑解速率 @25 °C (GBL) | — | 90 min |
| 高溫儲存可靠性 | 250 °C × 5 h，無氣泡、無裂痕 | 250 °C × 2 h，無氣泡、無裂痕 |
測試方法：
黏度：Anton Paar Viscometer, #T-E Bar @ 50 rpm
觸變係數：ASTM Standard D2196
邵氏硬度：ASTM D2240, TECLOCK DUROMETER
裂解 5% 溫度 (Td5)：TGA, thermalgravimetric analysis, 365 nm LED, 100 mW × 30 sec
玻璃轉換溫度 (Tg)：TMA, 365 nm LED, 100 mW × 30 sec
水解速率：at 25 °C and 80 °C, GTA method
溶劑解速率：at 25 °C, in NEP or GBL, GTA method
高溫儲存測試：cured stripe sample 0.1 mm × 1 cm × 3 cm
包裝
40 g/支；可客製化。
