TBA 暫時性接合膠｜使用情境
使用情境一｜製程示意
圖一：暫時性接合膠的製程應用示意。
使用情境二｜應用示意
圖二：暫時性接合膠的應用示意。
兩種解離機制｜材料選型
水解型｜EN-679
水性光固化配方，以水解離流程對應後續載板分離；代表測試條件為 25°C 或 80°C。
溶劑解離型｜EZ-D7B
非水性光固化配方，可依溶劑系統選擇 NEP 或 GBL 解離流程。
EN-679／EZ-D7B｜技術規格
以下為兩款暫時性接合材料的代表性測試數據。
| 測試項目 | EN-679｜水解型 | EZ-D7B｜溶劑解離型 |
|---|---|---|
| 材料及固化系統 | ||
| 系統 | 改質壓克力樹脂／單劑型（1K）／UV＋熱雙固化 | 改質壓克力樹脂／單劑型（1K）／UV＋熱雙固化 |
| 特性 | 不含溶劑／極低揮發性物質／快速接著 | 不含溶劑／極低揮發性物質／快速接著 |
| 物理與熱特性 | ||
| 黏度 | 40 ± 5 Pa·s | 120 ± 10 Pa·s |
| 觸變係數 | 4.5 ± 0.5 | 6.0 ± 0.5 |
| 邵氏硬度（Shore D） | 89 | 83 |
| 5% 熱分解溫度（Td5） | 350°C | 300°C |
| 玻璃轉移溫度（Tg） | 220°C | 180°C |
| 解離與高溫可靠度 | ||
| 水解時間 @25°C | 15 min | — |
| 水解時間 @80°C | 3 min | — |
| 溶劑解離時間 @25°C（NEP） | — | 5 min |
| 溶劑解離時間 @25°C（GBL） | — | 90 min |
| 高溫儲存可靠性 | 250°C × 5 h；無氣泡、無裂痕 | 250°C × 2 h；無氣泡、無裂痕 |
測試方法與條件
黏度
Anton Paar Viscometer；#T-E Bar @ 50 rpm
觸變係數
ASTM D2196
邵氏硬度
ASTM D2240；TECLOCK Durometer
5% 熱分解溫度（Td5）
TGA（熱重分析）；原資料另列 365 nm LED、100 mW × 30 s
玻璃轉移溫度（Tg）
TMA；原資料另列 365 nm LED、100 mW × 30 s
水解時間
25°C／80°C，GTA method
溶劑解離時間
25°C，NEP 或 GBL，GTA method
高溫儲存測試
固化條狀試片：0.1 mm × 1 cm × 3 cm
包裝與儲存：30 mL／針筒，提供客製化包裝；建議 0～5°C 冷藏保存，實際保存及回溫條件請依產品技術資料表。
註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格與測試條件請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。
