封裝導熱膠｜使用情境
IC 封裝均熱片（Lid）與封裝基板接著之應用示意；實際材料配置依封裝設計而定。
應用領域
01半導體 IC 封裝導熱接著
02電子元件與散熱構件固定
03金屬／PCB 異材接合（Al、Steel、Ni、Si、PCB）
04高溫環境的導熱及結構固定
材料特色
單劑型熱固化系統 導熱與高溫可靠度設計 熱固化接著 無鹵、符合 RoHS 2015/863/EU（依產品佐證文件） 建議約 5°C 冷藏儲存（實際條件以 TDS 為準）
CV 系列｜技術規格
CV-886 與 CV-886-1 代表性測試數據
材料特性｜未固化與固化條件
| 項目 | 單位 | CV-886 | CV-886-1 | 測試方法 |
|---|---|---|---|---|
| 組成 | — | 單劑型 | 單劑型 | — |
| 外觀 | — | 灰色膏狀 | 灰色膏狀 | 目視 |
| 黏度 | Pa·s | 76 | 105 | GTA method (50 rpm) |
| 觸變係數 | — | 3.9 | 3.8 | GTA method (50/5 rpm) |
| 比重 | — | 2.0 | 2.1 | ASTM D792 |
| 熱固化條件 | °C × min | 150°C × 60 min | 150°C × 60 min | Air circulating oven |
固化後性能｜機械與導熱特性
| 項目 | 單位 | CV-886 | CV-886-1 | 測試方法 |
|---|---|---|---|---|
| 剪切強度 @25°C：Al／Al | MPa | >10 | >10 | ISO 4587-1979 |
| 剪切強度 @25°C：Ni／Ni | MPa | >10 | >10 | ISO 4587-1979 |
| 剪切強度 @25°C：Ni／PCB | MPa | >10 | >10 | ISO 4587-1979 |
| 高溫剪切強度 @200°C：Ni／Ni | MPa | 2.82 | 2.33 | ISO 4587-1979 |
| 熱導率 | W/m·K | 1.8 | 2.5 | Hot Disk |
| 膨脹係數 CTE α1 | ppm/°C | 51.8 | — | TMA (40–50°C) |
| 膨脹係數 CTE α2 | ppm/°C | 70.8 | — | TMA (180–200°C) |
| 模數 @25°C | MPa | 31.2 | — | DMA (25°C) |
| 模數 @260°C | MPa | 14.5 | — | DMA (260°C) |
| 邵氏硬度 | Shore D | 80 | 83 | ASTM D2240 |
包裝與儲存：50 mL 針筒；提供客製化包裝服務。單劑型材料建議約 5°C 冷藏，詳細儲存及回溫條件請依最新 TDS。
註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。法規符合性應以該型號最新檢測報告或聲明文件為準。
