結構膠產品技術規格
依產品型號整理主要特性、應用領域與材料規格。實際製程條件請以最新技術資料為準。
GF-736S ｜ 光學對位結構膠
UV＋熱雙重固化｜Active Alignment
STIFBOND™ GF-736S 為單劑型壓克力系 UV＋熱雙重固化結構膠，適用於精密光學主動對位、光學鏡頭固定與精密電子零組件接著。UV 可快速預固定，後續熱固化有助於遮光區域的完整固化。
材料特色
•UV 秒級預固定，降低對位後的位移風險
•熱二次固化，改善遮光區域的固化完整性
•低收縮、高尺寸穩定性及低逸氣設計
•具適當流變性，適用針筒精密點膠與自動化設備
典型應用
•車載及消費性攝影模組主動式光學對位
•光學鏡頭、鏡片及精密光學零件接著
•光通訊 CPO／FAU 光纖陣列單元對位固定
關鍵技術規格
UV 預固定
365 nm；1,000 mW/cm²；3 s
熱固化
100°C × 30 min 或 120°C × 30 min
產品與應用展示
主動式精密光學對位｜UV 預固定與熱固化
GF-736S 適用於精密光學主動對位製程。透過 UV 快速預固定維持對位位置，再進行熱固化，以提升接著與組裝穩定性。
Active Alignment → UV Pre-Fix → Final Bonding（Thermal Cure）
詳細技術資料
材料與固化特性
UV 預固定
365 nm／1,000 mW/cm²／3 s
熱固化
100°C × 30 min；或 120°C × 30 min
可靠度條件
−40～150°C 熱循環
1,000 cycles
包裝及儲存30 mL／50 mL 針筒及客製包裝；建議於 0～5°C 密封儲存，使用前密封回溫，避免冷凝水污染。
CF-I36R ｜ 低溫固化結構膠
單劑型低溫熱固化｜Low-Temperature Cure
STIFBOND™ CF-I36R 為單劑型低溫熱固化壓克力樹脂結構膠，針對精密電子零組件、光學影像模組及熱敏感電子元件的結構接著開發，兼顧較低固化溫度、尺寸穩定性與精密點膠製程需求。
材料特色
•80°C 低溫熱固化，降低電子零組件的熱負荷
•適用金屬、FR-4 與電子封裝材料接著
•低收縮、尺寸穩定性與低逸氣設計
•適用自動化精密點膠與電子組裝
典型應用
•CCD／CMOS 影像感測器模組固定
•PCB、記憶卡及小型電子模組組裝
•IC 封裝邊緣補強與精密金屬框架固定
產品與應用展示
詳細技術資料
可靠度條件
−40～150°C 熱循環
1,000 cycles
包裝及儲存30 mL／50 mL 針筒及客製包裝；建議於 0～5°C 密封儲存，使用前密封回溫，避免冷凝水污染。
CF-JB6Q ｜ 高韌性熱固化結構膠
高剪切強度／抗垂流｜High-Robustness Bonding
STIFBOND™ CF-JB6Q 為單劑型高韌性壓克力樹脂結構膠，針對金屬及異質材料之間的高強度接著開發，具高剪切強度、良好剝離韌性及抗垂流特性，適用電子設備、散熱模組及精密工業組裝。
材料特色
•高剪切強度與良好剝離韌性
•觸變抗垂流，適合局部點膠及垂直施工
•適用鋁、銅、鋼及玻璃纖維強化塑膠等基材
•可用於不同熱膨脹係數材料間的結構接著
典型應用
•鋁製散熱器與金屬支架、銅板與鋁合金結構件
•伺服器、網通設備與工業電子模組金屬結構補強
•金屬／FRP 異材接著與需承受振動的結構固定
產品與應用展示
詳細技術資料
可靠度條件
−40～150°C 熱循環
1,000 cycles
包裝及儲存300 mL 針管、1 L／4 L 罐裝及客製包裝；建議於 0～5°C 密封儲存。
BH-K36X ｜ 室溫快速固化結構膠
雙劑型室溫固化｜Room-Temperature Structural Bonding
STIFBOND™ BH-K36X 為雙劑型甲基丙烯酸酯結構膠，於室溫化學固化形成高強度結構接著，適合金屬、工程塑膠及纖維強化複合材料。此處「冷焊」意指室溫固化的結構接著，並非金屬熔融或冶金焊接。
材料特色
•雙劑型室溫固化，無須高溫烘烤
•對金屬、工程塑膠及異質材料具良好接著力
•可操作時間 3～5 min；初步固定時間 ≤10 min
•抗衝擊、抗振動及抗疲勞設計
典型應用
•筆電、平板與工業電子設備金屬外殼結構接著
•揚聲器磁鐵與金屬結構固定
•金屬／FRP、金屬／ABS、FRP／工程塑膠等異材接著
產品與應用展示
詳細技術資料
未固化材料特性
混合後密度 @25°C
0.95～1.05 g/cm³
固化後物理特性（23°C／24 h）
邵氏硬度
Shore D 70～80｜ASTM D2240
拉伸模數
500～1,000 MPa｜ASTM D638
