IC 封裝導熱膏 TIM1

積體電路封裝用導熱膏TCG系列，適用於晶片和均熱片的介面，作為覆晶封裝的熱介面材料，經由加熱方式固化後，TCG系列導熱膏展現適當的硬度及延伸性，在高溫環境不發生介面分離、低空隙發生率、高導熱性、低熱阻係數等特性。它可廣泛應用於高速元件，例如中央處理器、記憶體、網路微處理器等高階產品。