TIM1 應用與封裝情境
IC 封裝導熱膏與封裝應用示意
TIM1 典型封裝製程流程
晶片固定 → TIM1 點膠 → 均熱片組裝及預固化 → 固化 → 回焊
製程圖片為應用示意。圖內加壓、預固化與回焊條件不代表所有 TIM1 型號的通用固化規格；請依產品 TDS 及實際封裝條件確認。
技術規格｜兩大材料平台
矽基導熱膏｜TCG Series
優異導熱性能高耐熱與長期熱穩定性低熱阻特性柔順性佳，可降低介面應力
| 項目 | 單位 | TCG-388 | TCG-551 | 測試方法 |
|---|---|---|---|---|
| 外觀 | — | 灰色膏狀 | 灰色膏狀 | 目視 |
| 比重 | — | 2.2 | 2.2 | ASTM D792 |
| 導熱係數 | W/m·K | 4.0 | 5.5 | ISO 22007-2 |
| 熱阻 | °C·m²/W | 0.06 | 0.06 | ASTM D5470 |
| 接合線厚度（BLT） | μm | 35 | 30 | ASTM D5470 |
| 固化條件 | °C × min | 125°C × 90 min | 125°C × 90 min | — |
非矽基丙烯酸系導熱膏｜TCA Series
優異導熱性能抵抗白金毒化長期耐溫可靠度低揮發特性
| 項目 | 單位 | TCA-388 | TCA-521 | 測試方法 |
|---|---|---|---|---|
| 單劑／雙劑 | — | 單劑 | 單劑 | 目視 |
| 外觀 | — | 灰色膏體 | 灰色膏體 | 目視 |
| 黏度 | Pa·s | 800 ± 300 | 1,300 ± 300 | GTA method（1 rpm） |
| 比重 | — | 2.2 | 2.3 | ASTM D792 |
| 導熱係數 | W/m·K | 4.8 | 7.5 | Laser Flash |
| 熱阻 | °C·cm²/W | 0.10 | 0.06 | ASTM D5470 |
| 接合線厚度（BLT） | μm | 24 | 22 | ASTM D5470 |
| 硬度 | — | Shore OO 80 | Shore A 50 | ASTM D2240 |
| 室溫模量 | MPa | 0.62 | — | DMA（25°C） |
| 高溫模量 | MPa | 0.39 | — | DMA（260°C） |
| 膨脹係數 CTE α1 | ppm/°C | 41.29 | — | TMA（40–50°C） |
| 膨脹係數 CTE α2 | ppm/°C | 51.29 | — | TMA（180–200°C） |
| 固化條件 | °C × min | 150°C × 60 min | 150°C × 60 min | — |
包裝與供應形式：30 mL 針筒；其他客製化包裝可洽詢。
註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。
