產品技術

E. 半導體膠帶

晶圓切割膠帶

WAFER DICING TAPE
用於晶圓切割製程的壓克力系 PO 基材膠帶,在切割期間提供晶圓/晶片支撐與固定,並透過 365 nm UV 曝光降低黏著力,以利後續移除。
GTA UO-110 晶圓切割膠帶製程應用
晶圓切割製程應用示意|UO-110
穩定支撐
高模數膠層設計,減少切割邊緣碎裂與毛邊風險。
UV 解黏
365 nm LED 曝光後黏著力下降,有助於後續移除。
延伸與移除性
膠帶具延伸能力,著重移除後殘膠風險控制。
「碁達PO膠帶」 與「傳統PVC膠帶」特性比較
Wafer dicing tape applications
產品技術規格
規格項目 UO090 UO110
膠帶厚度(μm) 90 110
膠層厚度(μm) 10 10
UV 曝光前黏著力(gf/25 mm) 450 480
UV 曝光後黏著力(gf/25 mm) 30 30
抗拉強度 MD(kg/cm²) 300 330
抗拉強度 TD(kg/cm²) 270 310
基材 PO PO
切割膠帶結構示意
Wafer dicing tape structure
常見供應尺寸
230 mm × 100 m、330 mm × 100 m
註:以上數據僅供參考,非出貨保證規格;實際規格請以各產品最新 TDS 為準。
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