導熱灌封膠

導熱灌封膠 係一類具有良好流動性和導熱性能的液態漿料，常被使用於電子或電池模組中作為導熱介質，可在室溫及額定時間內流動，覆蓋電子器件及填補電子器件之間縫隙，經由室溫固化後的導熱灌封膠，可對模組中諸多電子器件發揮 防塵、防潮、防震、絕緣及 導熱的功能。導熱灌封膠組成物包括 “高分子基質” 及 “導熱粉” ，經由混鏈加工後轉變為導熱灌封膠。依照高分子種類及材料的導熱率，可區分導熱灌封膠為下列幾項類別。