規格
| NO 系列膠帶 | NO205-BC | NO170-TC | ||
|---|---|---|---|---|
| 膠厚(um) | 40 | 70 | ||
| 膜厚(um) | 165 | 100 | ||
| 剝離力(gf/inch) | 晶圓 | 25 oC | 150 | 250 |
| 50 oC | 40 | 80 | ||
| 特徵 |
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| NT 系列膠帶 | NT595-DL | ||
|---|---|---|---|
| 膠厚(um) | 520 | ||
| 膜厚(um) | 75 | ||
| 剝離力(gf/inch) | 晶圓 | 25 oC | 150 |
| 50 oC | 30 | ||
| 特徵 |
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Non-UV 型研磨膠帶
晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄，晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路，提供保護、防水與固定功能，加工完成後可輕鬆去除。
特點：
- 高附著力與防水性：防止研磨水滲透
- 模量梯度結構：兼顧緩衝與固定
- 緩衝層高蠕變性：有效吸收應力，降低翹曲(warpage)，可包覆凸塊結構
- 高可靠性：符合翹曲、TTV與殘膠檢測規範，保持穩定的高附著力，確保晶圓在研磨過程中不移位
- 特殊應用：適用於無 UV 曝光設備的製程
包裝
230mm *100M, 330mm*100M, 230mm *50M, 330mm*50M
