產品技術

E 半導體膠帶

Non-UV 型研磨膠帶

晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄,晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路,提供保護、防水與固定功能,加工完成後可輕鬆去除。

特點:

  • 高附著力與防水性:防止研磨水滲透
  • 模量梯度結構:兼顧緩衝與固定
  • 緩衝層高蠕變性:有效吸收應力,降低翹曲(warpage),可包覆凸塊結構
  • 高可靠性:符合翹曲、TTV與殘膠檢測規範,保持穩定的高附著力,確保晶圓在研磨過程中不移位
  • 特殊應用:適用於無 UV 曝光設備的製程

規格

NO 系列膠帶

NO205-BC

NO170-TC

NO130-TC

膠厚(um)

40

70

30

膜厚(um)

165

100

100

基材

PO

PO

PO

黏著力(gf/inch) 

晶圓

25 oC

150

200

150

50 oC

40

<50

<50

特徵

焊線晶圓防護

小球晶圓防護

晶圓防護

 

NT 系列膠帶

NT595-DL

膠厚(um)

520

膜厚(um)

75

基材

PET

剝離力(gf/inch) 

晶圓

25 oC

150

50 oC

<50

特徵

大球晶圓防護

包裝

230mm *100M, 330mm*100M, 230mm *50M, 330mm*50M

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