產品技術

E. 半導體膠帶

Non-UV 型研磨膠帶

晶圓背面研磨(Back Grinding)時,膠帶貼附於晶圓電路面,提供防水、緩衝與固定功能。本類產品不依賴 UV 曝光設備,涵蓋 NO 與 NT 兩個產品系列。
製程保護
協助隔絕研磨水並維持晶圓定位。
緩衝及翹曲控制
透過膠層與緩衝設計對應凸塊結構、應力與翹曲需求。
Non-UV 移除
適用不配置 UV 解黏設備的製程,需配合剝離溫度及條件選型。
製程與應用示意
Wafer back grinding process illustration
NO 系列|常規與凸塊晶圓研磨保護
規格項目 NO205-BC NO170-TC NO130-TC
膠層厚度(μm) 40 70 30
膜厚(μm) 165 100 100
基材 PO PO PO
晶圓黏著力 @25°C(gf/inch) 150 200 150
晶圓黏著力 @50°C(gf/inch) 40 <50 <50
應用特點 焊線晶圓保護 小球晶圓保護 一般晶圓防護
NT 系列|厚膠層凸塊保護
規格項目 NT595-DL
膠層厚度(μm) 520
膜厚(μm) 75
基材 PET
晶圓黏著力 @25°C(gf/inch) 150
晶圓黏著力 @50°C(gf/inch) <50
應用特點 大球晶圓保護
常見供應尺寸
230/330 mm × 50/100 m(依型號及訂購條件確認)
註:以上數據僅供參考,非出貨保證規格;實際規格請以各產品最新 TDS 為準。
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