規格
| UC 系列膠帶 | UC165-DL | ||
|---|---|---|---|
| 膠厚(um) | 85 | ||
| 膜厚(um) | 80 | ||
| 剝離力(gf/inch) | 晶圓 | 紫外線曝前 | 1800 |
| 紫外線曝後 | 30 | ||
| 特徵 |
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DBG 研磨膠帶
晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄，晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路，提供保護、防水與固定功能，加工完成後可輕鬆去除。
特點：
- 特殊應用：搭配先切後磨製程 (DBG)，能承受半切割→背磨→分離的多重工序
- 模量梯度結構：特殊配方降低背面崩裂與晶圓翹曲
- 高可靠性：研磨後能確保晶片片邊緣完整性，提高良率
包裝
230mm *100M, 330mm*100M, 230mm *50M, 330mm*50M
