製程與應用示意
01
晶圓半切割
02
背面研磨
03
晶片分離
UC 系列｜DBG 專用
| 規格項目 | UC165-DL |
|---|---|
| 膠層厚度（μm） | 85 |
| 膜厚（μm） | 80 |
| 基材 | Composite PET |
| UV 曝光前黏著力（gf/inch） | 1800 |
| UV 曝光後黏著力（gf/inch） | 30 |
| 應用特點 | DBG 製程／UV 解黏／薄型晶圓 |
常見供應尺寸
230／330 mm × 50／100 m（依型號及訂購條件確認）
註：以上數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新 TDS 為準。
