規格
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UC 系列膠帶 |
UC165-DL |
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膠厚(um) |
85 |
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膜厚(um) |
80 |
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膜種 |
Composite PET |
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剝離力(gf/inch) |
晶圓 |
紫外線曝前 |
1800 |
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紫外線曝後 |
30 |
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特徵 |
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DBG 研磨膠帶
晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄，晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路，提供保護、防水與固定功能，加工完成後可輕鬆去除。
特點：
- 特殊應用：搭配先切後磨製程 (DBG)，能承受半切割→背磨→分離的多重工序
- 模量梯度結構：特殊配方降低背面崩裂與晶圓翹曲
- 高可靠性：研磨後能確保晶片片邊緣完整性，提高良率
包裝
230mm *100M, 330mm*100M, 230mm *50M, 330mm*50M
