規格
| UT 系列膠帶 | UT170-DL | UT260-DL | UT440-DL | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 膠厚(um) | 120 | 210 | 365 | ||
| 膜厚(um) | 50 | 50 | 50 | ||
| 剝離力(gf/inch) | 晶圓 | 紫外線曝前 | 1350 | 1800 | 450 |
| 紫外線曝後 | 15 | 30 | 40 | ||
| 特徵 |
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| UO 系列膠帶 | UO210-DL | ||
|---|---|---|---|
| 膠厚(um) | 110 | ||
| 膜厚(um) | 100 | ||
| 剝離力(gf/inch) | 晶圓 | 紫外線曝前 | 1300 |
| 紫外線曝後 | 30 | ||
| 特徵 |
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UV 型研磨膠帶
晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄，晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路，提供保護、防水與固定功能，加工完成後可輕鬆去除。
特點：
- 高附著力與防水性：防止研磨水滲透
- UV降低附著力：365nmLED曝光後易撕除，不殘膠
- 模量梯度結構：兼顧緩衝與固定
- 緩衝層高蠕變性：有效吸收應力，降低翹曲(warpage)，可包覆凸塊結構
- 高可靠性：符合翹曲、TTV與殘膠檢測規範
包裝
230mm*100M, 330mm*100M, 230mm*50M, 330mm*50M
