產品技術

E. 半導體膠帶

UV 型研磨膠帶

UV 解黏型晶圓背面研磨膠帶,在加工期間維持黏著與晶圓固定,完成研磨後經紫外線照射降低黏著力,以便剝離。涵蓋 UT 系列與 UO210-DL,依膠層厚度、基材與凸塊結構選用。
研磨固定
保持加工期間黏著與防水防護。
UV 後低黏著
UV 曝光後降低黏著力,降低剝離負擔。
厚度選擇
提供不同膠層厚度以因應凸塊結構與研磨條件。
製程與應用示意
Wafer back grinding process illustration
UT 系列|UV 解黏背磨
規格項目 UT170-DL UT260-DL UT440-DL
膠層厚度(μm) 120 210 365
膜厚(μm) 50 50 50
基材 PET PET PET
UV 曝光前黏著力(gf/inch) 1350 1800 450
UV 曝光後黏著力(gf/inch) 15 30 40
應用特點 小球晶圓防護 中球晶圓防護 大球晶圓防護
UO 系列|UV 解黏背磨
規格項目 UO210-DL
膠層厚度(μm) 110
膜厚(μm) 100
基材 PO
UV 曝光前黏著力(gf/inch) 1300
UV 曝光後黏著力(gf/inch) 30
應用特點 小球晶圓防護
常見供應尺寸
230/330 mm × 50/100 m(依型號及訂購條件確認)
註:以上數據僅供參考,非出貨保證規格;實際規格請以各產品最新 TDS 為準。
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