產品技術

E 半導體膠帶

UV 型研磨膠帶

晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄,晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路,提供保護、防水與固定功能,加工完成後可輕鬆去除。

特點:

  • 高附著力與防水性:防止研磨水滲透
  • UV降低附著力:365nmLED曝光後易撕除,不殘膠
  • 模量梯度結構:兼顧緩衝與固定
  • 緩衝層高蠕變性:有效吸收應力,降低翹曲(warpage),可包覆凸塊結構
  • 高可靠性:符合翹曲、TTV與殘膠檢測規範  

規格

UT 系列膠帶

UT170-DL

UT260-DL

UT440-DL

膠厚(um)

120

210

365

膜厚(um)

50

50

50

基材

PET

PET

PET

黏著力(gf/inch) 

晶圓

紫外線曝前

1350

1800

450

紫外線曝後

15

30

40

特徵

  • 光制解黏

  • 小球晶圓防護 

  • 光制解黏

  • 中球晶圓防護 

  • 光制解黏

  • 大球晶圓防護

 

UO 系列膠帶

UO210-DL

膠厚(um)

110

膜厚(um)

100

膜種

PO

剝離力(gf/inch) 

晶圓

紫外線曝前

1300

紫外線曝後

30

特徵

  • 光制解黏

  • 小球晶圓防護

包裝

230mm*100M, 330mm*100M, 230mm*50M, 330mm*50M

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