結構
非矽基導熱墊片
CoolerAF® A系列壓克力導熱墊片是一種柔軟且具彈性的熱介面材料，由改質導熱填料與壓克力聚合物基材組成。該材料具備優異的導熱性、低揮發損失及高度的熱穩定性。壓克力系導熱墊片能憑藉這些特性，有效地將熱量從積體電路（IC）及半導體晶片等電子模組中傳導至散熱元件，協助維持電子設備的長期性能與可靠性。
- 符合歐盟RoHS禁限用有害物質規範RoHS 2.0
- 具絕緣性、阻燃性、耐高溫性
- 低硬度、柔軟且可壓縮
使用情境
規格
| 項目 | 單位 | CoolerAF® A03 系列 | CoolerAF® A05系列 | CoolerAF® A08 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 厚度 (客製) | mm | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 導熱率* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 硬度 (客製) | Shore OO | 10-60 | 20-60 | 50-80 |
| 拉拔膜 | - | (客製) | (客製) | (客製) |
| 背膠 | - | (客製) | (客製) | (客製) |
| 體積電阻 | Ω⋅cm | >5×1013 | >5×1013 | >5×1013 |
| 擊穿電壓 | KV/mm | >5.0 | >5.0 | >5.0 |
*Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
包裝
片裝、客製化膜切尺寸
