產品結構
非矽基壓克力導熱墊片結構示意
使用情境
適用於電子元件、半導體晶片與散熱元件之間的熱介面填隙。
非矽基導熱墊片的貼附與散熱組裝示意
電子設備導熱墊片應用示意
產品技術規格
CoolerAF® A03／A05／A08 系列代表性材料規格
| 項目 | 單位 | CoolerAF® A03 系列 | CoolerAF® A05 系列 | CoolerAF® A08 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 厚度（客製） | mm | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 熱導率* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 硬度（客製） | Shore OO | 10–60 | 20–60 | 50–80 |
| 拉拔膜 | — | 客製 | 客製 | 客製 |
| 背膠 | — | 客製 | 客製 | 客製 |
| 體積電阻率 | Ω·cm | >5 × 1013 | >5 × 1013 | >5 × 1013 |
| 介電擊穿強度 | kV/mm | >5.0 | >5.0 | >5.0 |
* 熱導率測試：Hot Disk method，ISO 22007-2，TPS 500 S。
包裝與客製片裝；可依需求提供客製化模切尺寸。
註：上述數據僅供參考，非出貨保證規格；實際規格請以各產品最新技術資料表（TDS）為準。
