底部填充膠

底部填充膠是一種具高黏度、具高溫流動性、單組份的環氧複合材料，能過透過毛細作用填充在積體電路芯片底部，經加熱固化之後形成牢固的填充層，提高電子元件的結構強度及可靠度。底部填充膠是由“陶瓷粉”及“有機高分子”組成的複合材料，固化在芯片與載板之間的“底部填充膠”具有較低的膨脹係數，因此可緩合溫度衝擊及吸收整體電子元件的內部應力，同時“底部填充膠”能夠完整包覆每個精細的電路焊點，補強芯片與載板連接作用。依照芯片封裝的結構，底部填充膠可區分為下列幾種類別。