晶片卡壓合膠

晶片卡壓合膠是單組份且無溶劑的熱固化黏著劑，適用在組裝晶片卡的多層薄膜壓合黏著工序，是由軟質壓克力樹酯組成，具有適合點膠作業的黏度，與聚酯膜或聚氯乙烯薄經過熱壓貼合後工序後，壓合膠能對薄膜發揮良好的黏著力，及提高晶片卡的耐溫可靠度。

• 單組份、無溶劑熱固化黏著劑
• 對聚酯膜或聚氯乙烯薄膜，不會發生侵蝕及變形